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[smt技術(shù)文章]又涉及SMT貼片:無感支付你懂多少？2020年07月16日 09:51: “無感支付”是什么？我們生活中存在的或者經(jīng)常用的無感支付有哪些？其實(shí)說到無感支付，支付寶和微信推出的“無感”支付，很多人可能都用過。特別是很多老司機(jī)其實(shí)是最先接觸到無感支付的人，高速ECU，不用現(xiàn)金，如果識(shí)別度高的話，甚至也不用完全停車，就可以通過閘機(jī)順利通行。就是車主在過收費(fèi)站時(shí)不用像之前一樣，要先準(zhǔn)備好現(xiàn)金?，F(xiàn)在只需要讓攝像頭識(shí)別到自己的車牌，這個(gè)系統(tǒng)就會(huì)根據(jù)車牌車主綁定的銀行卡或其他支付方式中扣除過路費(fèi)。如此; 閱讀（106）標(biāo)簽：smt貼片|pcba制造

[smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)實(shí)力的幾點(diǎn)體現(xiàn)？2020年07月15日 17:00: 一、貼裝速度貼裝速度是指在一定范圍內(nèi)，每個(gè)元器件的安裝時(shí)間，料架是固定的。芯片器件當(dāng)前貼裝在高速計(jì)算機(jī)上速度：0.06-0.03s：多功能機(jī)一般是中速機(jī)。 QFP的貼裝速度為1?2s，芯片組件的放置速度為0.3?0.6s。當(dāng)前的多功能機(jī)也可以達(dá)到0.2s之內(nèi)。如果對(duì)于大批量SMT貼片，貼裝速度越高那么交付率就越高。根據(jù)IPC9850標(biāo)準(zhǔn)（貼裝機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)），貼裝速度用CPH表示，即每小時(shí)在200mm×200mm貼裝區(qū)域內(nèi)放置的零件數(shù)量。大; 閱讀（103）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]SMT表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求2020年07月13日 10:15: IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求》標(biāo)準(zhǔn)的替代版。 1987年以來，IPC-SM-782經(jīng)過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對(duì)IPC-SM-782進(jìn)行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標(biāo)準(zhǔn)。IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)與前行標(biāo)準(zhǔn)一樣，都是以數(shù)學(xué)模式驗(yàn)證為理論基礎(chǔ)，考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差，從而計(jì)算出精確的焊盤圖形; 閱讀（684）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工

[醫(yī)療健康類]醫(yī)療電子PCBA加工—全自動(dòng)免疫分析儀2020年07月09日 08:46: 該型全自動(dòng)免疫分析儀PCBA加工采用靖邦電子最新改進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，從器件選型導(dǎo)入升級(jí)的ERP電子物料管理系統(tǒng)，SMT貼片的全心SPI錫膏檢測(cè)儀、再到組裝出貨的放靜電管控，對(duì)于該款新型設(shè)備，我們先后組織開展了3次項(xiàng)目生產(chǎn)評(píng)審，綜合考慮的客戶的生產(chǎn)技術(shù)要求和公司對(duì)于ISO13485的品控細(xì)節(jié)，我們嚴(yán)格實(shí)施了PCBA制造過程中的9道檢測(cè)工序?？赡芤话愕目蛻魰?huì)說為什么我們要這么復(fù)雜的進(jìn)行該產(chǎn)品的生產(chǎn)。因?yàn)槊庖叻治鰞x這種產(chǎn)品是對(duì)是通過檢測(cè)患者血清從而對(duì)人體進(jìn)行免疫分析的醫(yī)學(xué); 閱讀（93）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工|pcba制造

[汽車電子類]做汽車PCBA的，你了解前裝和后裝市場(chǎng)嗎？2020年07月07日 13:36: 做汽車電子PCBA的經(jīng)常會(huì)接觸到一些說我們的產(chǎn)品是前裝市場(chǎng)的或者是后裝市場(chǎng)的，那么到底什么是汽車電子pcba的前裝市場(chǎng)和后裝市場(chǎng)呢？前裝市場(chǎng)也就是在汽車出廠前的就安裝在汽車上的，后裝市場(chǎng)就是車子出廠之后再給加裝，廣泛意義上說汽車出廠后的所有改裝都叫后裝。汽車電子PCBA目前的行情是，前裝市場(chǎng)是整車市場(chǎng)自己去配套的，供應(yīng)商一般是自己公司旗下的子公司或者控股企業(yè)，在整車上走上正規(guī)之后其他的供應(yīng)商一般都很難再打入整車廠的供應(yīng)鏈體系內(nèi)。后裝市; 閱讀（1922）標(biāo)簽：汽車電子SMT貼片加工|pcba制造

[smt技術(shù)文章]為什么小批量SMT貼片打樣不便宜？2020年07月02日 10:13: 為什么小批量SMT貼片打樣不便宜？很多咨詢來的客戶都會(huì)問：“我想做一個(gè)小批量，你們的價(jià)格怎么樣？”我只能回答一個(gè)字：“高”。但是客戶對(duì)于這種情況是非常不理解的。今天靖邦電子結(jié)合客戶的實(shí)際咨詢內(nèi)容來跟大家分享一下。原對(duì)話如下：“您好，您這邊有做小批量生產(chǎn)的嗎？是這樣著的，我們平時(shí)一般生產(chǎn)就20-30的量，您這邊只貼片的嗎？嗯嗯，那您這邊對(duì)貼片的有什么指標(biāo)嗎？按照20和30的量幫我評(píng)估，包括代料，怎么說呢，如果按照以后發(fā); 閱讀（380）標(biāo)簽：smt貼片加工|smt貼片

[常見問答]BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)方法2020年07月01日 11:33: 如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)軌驒z測(cè)出焊接的問題，并對(duì)相關(guān)問題作出妥善的處理。首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對(duì)準(zhǔn)焊接，杜絕虛假錯(cuò)漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對(duì)應(yīng)，經(jīng)過SMT焊接完成之后; 閱讀（506）標(biāo)簽：SMT加工|smt加工廠

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠在貼片加工中需要注意的環(huán)節(jié)2020年06月30日 11:47: PCBA，其實(shí)就是我們一般意義上所說的電路板。嚴(yán)格意義上來講一塊完整的PCBA電路板不是一個(gè)簡(jiǎn)單的板子，它是高科技的集合體。上到飛出幾十萬(wàn)光年的飛行器，小到家里用的遙控器，細(xì)微到5nm的芯片，然后通過SMT貼片加工和DIP插件后焊集成到電路板上，以此來實(shí)現(xiàn)各種各樣的功能。整個(gè)工序從PCB電路板開始到SMT貼片加工、各種檢測(cè)和測(cè)試之后，只有合格的PCBA電路板才能流入市場(chǎng)。其中僅僅SMT這個(gè)環(huán)節(jié)就需要9道檢測(cè)工序。這么的工序在生產(chǎn)的過程中要注意哪些地方呢？今天靖邦; 閱讀（325）標(biāo)簽：smt加工廠

[pcba技術(shù)文章]PCBA技術(shù)發(fā)展必須伴隨著檢測(cè)手段的提升2020年06月24日 11:15: 智能化、復(fù)合化、集成化、多樣化。這就是機(jī)器人目前乃至未來的發(fā)展趨勢(shì)，種類、功能多樣、智能。還有最重要的一點(diǎn)就是：小型化。就像華為事件的核心關(guān)注點(diǎn)一樣，最終的根源都是芯片技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。14nm、7nm、5nm、3nm。這就是科技領(lǐng)域的芯片競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，所有的電子元器件都在追求“小”，因?yàn)楦〉捏w積更豐富的功能意味著能源損耗的降低，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)、用戶體驗(yàn)的提升。如果一家企業(yè)能將眾多軟硬件集成在一個(gè)越來越小的一個(gè)容器之中，無疑對(duì)技術(shù)和能力有著一個(gè)絕對(duì)的展; 閱讀（129）標(biāo)簽：pcba制造

[pcba技術(shù)文章]PCBA制造中波峰焊接工藝優(yōu)化建議2020年06月19日 10:53: 隨著電子產(chǎn)品的體積正變得越來越小，PCBA整個(gè)組裝的精密度越來越高，導(dǎo)致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因?yàn)楣に嚒⒑噶喜牧?、PCB電路板質(zhì)量、設(shè)備等因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，所以波峰焊接過程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀檢測(cè)時(shí)一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點(diǎn)提前失效。針對(duì)這種情況靖邦電子小編跟大家提一些建議。最后對(duì)波峰焊工藝提出一些建議：; 閱讀（115）標(biāo)簽：pcba制造

[pcba技術(shù)文章]PCBA工廠如何降低PCB生產(chǎn)組裝成本？2020年06月18日 10:08: 近年來，隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)和勞動(dòng)用工成本的提升，PCB電路板的原材料價(jià)格也不斷呈現(xiàn)上漲勢(shì)頭，做為一家有這20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)于全球4000家客戶的PCBA制造商。在服務(wù)好客戶、保證產(chǎn)品質(zhì)量和降低企業(yè)生產(chǎn)成本全面改革，已成為靖邦電子PCBA工廠如何在未來的競(jìng)爭(zhēng)中生存和發(fā)展必須解決的問題，那么如何做到品質(zhì)提升與成本降低雙收益呢? 說到這里，我們不僅僅要從PCB原材料成本，勞動(dòng)力成本這兩點(diǎn)來著手。PCBA工廠采購(gòu)物料應(yīng)遵循以客戶和市場(chǎng)為導(dǎo)向，滿足客戶需求、與高品質(zhì)的供; 閱讀（180）標(biāo)簽：pcba制造|smt加工廠|smt貼片加工廠

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中最容易忽視的7個(gè)細(xì)節(jié)2020年06月17日 10:01: 1、在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。以此來保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 2、一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量?jī)H僅只是傳統(tǒng)插裝元器; 閱讀（121）標(biāo)簽：smt貼片加工|貼片加工

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中MES系統(tǒng)為什么重要2020年06月11日 10:15: 目前電子加工行業(yè)的基礎(chǔ)應(yīng)該屬PCBA電路板的制造了，因?yàn)闆]有PCBA電路板，所有的電子產(chǎn)品都是一個(gè)空殼。哪什么是PCBA呢？其實(shí)PCBA的中文術(shù)語(yǔ)是印刷電路板制造，也就是我們常說的，PCB電路板光板、通過SMT貼片加工、DIP插件后焊把元器件焊接到PCB光板上的完成品，簡(jiǎn)稱PCBA。隨著電子加工技術(shù)、功能的不斷拓展，一塊手機(jī)大小的PCBA電路板上已經(jīng)可以密密麻麻的貼裝上千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)電子元器件。而且越精密的電路板它的器件就越多樣、密集性越大、容錯(cuò)率; 閱讀（294）標(biāo)簽：pcba制造|pcba

[pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)2020年06月10日 09:28: 一、SMT貼片組裝 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。其中回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指; 閱讀（177）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]pcba印制電路板和組裝件敷形涂敷的質(zhì)量檢測(cè)2020年06月05日 09:27: PCBA印制電路板的敷形涂敷的質(zhì)量檢測(cè)通常采用IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)，下面介紹標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。一、敷形涂敷—總則 PCBA的涂敷層應(yīng)該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì)影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì)有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會(huì)有少量氣泡，它們不會(huì)影響涂敷層的功能和可靠性。二、; 閱讀（253）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[pcba技術(shù)文章]PCBA焊接中液態(tài)焊料潤(rùn)濕的作用2020年06月03日 10:17: PCBA焊接過程中，只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤(rùn)濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細(xì)節(jié)管控中最容易被大家忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)。 (1)潤(rùn)濕條件 ①液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態(tài)焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，所以潤(rùn)濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) ②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，; 閱讀（136）標(biāo)簽：pcba制造|pcba包工包料|pcba

[smt技術(shù)文章]SMT表面組裝板焊后有機(jī)溶劑清洗工藝2020年06月01日 10:12: 有機(jī)溶劑清洗是指僅使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有機(jī)溶劑迅速揮發(fā)，不需要干燥工序，其清洗機(jī)理主要是溶解。這種方法適合于清洗對(duì)水敏感的和元器件密封性差的印制線路板。一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，這是SMT貼片加工中最廣泛使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生; 閱讀（132）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中BGA的返修置球工藝2020年05月29日 10:20: 一般在考察一個(gè)PCBA制造商或者按照國(guó)內(nèi)的說法來講就是smt貼片廠的時(shí)候，去看什么呢？很多人都是走個(gè)過場(chǎng)，跟著貼片加工廠的業(yè)務(wù)或者工程在車間內(nèi)參觀一圈，嚴(yán)格一點(diǎn)的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲(chǔ)是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會(huì)關(guān)注BGA返修臺(tái)和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺(tái)的話，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個(gè)焊接的過程中不會(huì)出現(xiàn)一片不良吧！所以要對(duì)BGA返修臺(tái)和BGA返修有一個(gè)考察，并不是不信任; 閱讀（457）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[smt技術(shù)文章]SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與中國(guó)智造2020年05月28日 08:48: 目前，中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造“工廠”已經(jīng)是事實(shí)，而且這一地位在今后較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)將不會(huì)改變。中國(guó)生產(chǎn)的白色家電和其他各類電子產(chǎn)品產(chǎn)量已位居全球首位。受疫情影響，今年的醫(yī)療電子和汽車電子業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)攀高的同時(shí)，人們對(duì)于產(chǎn)品智能化和元器件小型化的需求也在不斷提升。相對(duì)的技術(shù)下游生產(chǎn)，包括PCB加工、SMT貼片加工等的技術(shù)難度也越來越高、門檻也在水漲船高。同時(shí)伴隨著電子制造業(yè)的升級(jí)，有SMT數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年全世界的SMT市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到; 閱讀（296）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt

[smt技術(shù)文章]SMT無鉛焊接金屬間化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11: 金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較，強(qiáng)度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。有研究表明，SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過程中，金屬間化合物會(huì)進(jìn)一步長(zhǎng)大，從而影響長(zhǎng)期可靠性。圖1是有鉛焊接與無鉛焊接溫度曲; 閱讀（189）標(biāo)簽：smt