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[常見問答]模板的制造2019年10月25日 10:31: 常見問答今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說鋼網(wǎng)，它有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝。化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對(duì)較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。; 閱讀（116）標(biāo)簽：貼片加工|smt

[常見問答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13: 01 SMT與THT的比較電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別：一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi); 閱讀（598）標(biāo)簽：smt|smt貼片

[常見問答]常見SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17: 01 常見問答在貼片加工廠中我們?cè)陂_周總結(jié)和月總結(jié)的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報(bào)指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔(dān)除故障，才能; 閱讀（216）標(biāo)簽：SMT加工

[常見問答]點(diǎn)膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15: 01 1、常見問答生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當(dāng)針頭移開時(shí)，在膠點(diǎn)的項(xiàng)部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤，引起虛焊。拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品; 閱讀（530）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46: 01 常見問答如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依; 閱讀（277）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]表面組裝技術(shù)知識(shí)體系概括2019年10月23日 09:26: 01 常見問答表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計(jì)與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識(shí)，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對(duì)于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān); 閱讀（143）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58: 01 常見問答原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分; 閱讀（143）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作2019年10月21日 14:31: 01 手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極; 閱讀（297）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57: 01 BGA的返修和置球工藝在貼片加工廠中一個(gè)批次可能幾千幾萬片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問題發(fā)生BGA的焊接不良等問題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，看不見，因此相對(duì)于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時(shí)沒有太大問題，但重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返; 閱讀（103）標(biāo)簽：pcba|貼片加工廠

[常見問答]pcb組裝后組件檢測(cè)2019年10月19日 09:35: 常見問答印刷電路板測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當(dāng)時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)迅速，因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè); 閱讀（153）標(biāo)簽：pcb

[常見問答]PCBA加工對(duì)三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31: 01 常見問答一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué); 閱讀（264）標(biāo)簽：pcba

[pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序2019年10月17日 09:28: PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo) 這是SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀; 閱讀（156）標(biāo)簽：pcb

[靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(zhǎng)2019年10月16日 11:04: 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對(duì)于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護(hù)城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長(zhǎng)。深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟(jì)格局的復(fù)雜多變還有我們國(guó)家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，另外還有5G時(shí)代的來臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì)經(jīng)歷一個(gè)持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對(duì)陣痛期; 閱讀（129）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見問答]通過監(jiān)控工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47: 常見問答 1、當(dāng)工藝開始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測(cè)量端接點(diǎn)圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來越流行下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再; 閱讀（105）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40: 常見問答由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的; 閱讀（179）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]SMT再流焊的工藝目的和原理2019年10月14日 09:14: 常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因?yàn)殡娮?font color='red'>貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-; 閱讀（230）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14: 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求焊膏印是保證; 閱讀（162）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|smt貼片加工

[常見問答]印制電路板的三防保護(hù)具體指哪三防2019年10月11日 11:03: 常見問答三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測(cè)試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項(xiàng)新型防護(hù)技術(shù)，那么這項(xiàng)新技術(shù)就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足; 閱讀（1274）標(biāo)簽：pcba|行業(yè)資訊

[常見問答]運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線2019年10月11日 09:48: 常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。一、概述釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材、; 閱讀（135）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見問答]波峰焊接預(yù)熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09: 常見問題預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長(zhǎng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的; 閱讀（93）標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊