- [pcba技術文章]PCBA加工中的可靠性設計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個螺釘）和過應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會產生額外的應力，導致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過網絡布局進行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產生或提高抗應力破壞的能力。
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- [smt技術文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點的不同層，其成分不同熔點不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中的無鉛(ROSH)標準2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執(zhí)行無鉛標準。那么什么是無鉛（rosh）標準呢？ 其實無鉛（ROSH）標準是歐盟委員會在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關于在電子電氣設備中限制某些有害物質指令，簡稱RoHS指令。其核心內容是要在電子電氣產品中限制包括鉛在內的六種有害物質的使用。 (2)200296EC指令一一關
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- [smt技術文章]怎么解決托盤開窗引起的插件橋連？2021年02月19日 16:31
- 在SMT加工貼片廠進行DIP插件后需要上治具進行選擇性波峰焊接的時候，一些插件料會發(fā)生橋連的現(xiàn)象，那這種現(xiàn)象要怎么處理呢？今天我們就一起來了解一下吧。
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- [smt技術文章]BGA組裝工藝的經驗分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉移；太低，響掛涂量。一般應選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時振動，甚至光學定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素，會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。 應采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應獲得玻璃
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- [smt技術文章]smt貼片效率提升的關鍵因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT貼片這個行業(yè)其實嚴格意義上來講也是一個重資產行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設備的更新迭代，新技術的日新月異。相應的對操作設備的人員素質也會有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了，比如：“這有什么難的，我當年學3個月就操機貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時候給的最多的回復。不得不承認確實有一部分人天資聰慧，但是時過境遷，現(xiàn)在的設備技術含量也越來越高，可能學個一兩個月也能操作正常生產，但是要想能夠達到非常高的效
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- [smt技術文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt貼片加工中衡量一個公司或者產線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經驗來跟大家分享一下： 面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。 面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB
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- [pcba技術文章]Pcba制造中需要在設計階段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我們做任何事情的時候都要先做一個預先計劃，也就是古人說的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中需要在設計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來分享一下： 今天的分享主要就是把平時比較少關注到的，現(xiàn)在我們細分后把能前置的工作前置，進入今天的主要環(huán)節(jié)吧！ PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊： (1)單焊盤方式設計為優(yōu)先設計方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤方式設計。
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- [smt技術文章]無鹵工藝對smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41
- 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
- 閱讀（165） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術文章]SMT貼片元器件間距設計的主要依據(jù)2021年01月21日 10:34
- 目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當然在消費類行業(yè)中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號，但是一定沒人知道元器件間距設計的依據(jù)是什么？今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯，今天就為大家科普一下： 首先：（1）元器件設計要根據(jù)鋼網擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 （2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個冗余度不單單是指貼
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- [smt技術文章]smt加工廠年前出貨面臨哪些困難？2021年01月20日 15:39
- 距離2020年農歷除夕還有22天。在靖邦電子最近的生產訂單交付群中，客戶都在咨詢年前能否出貨的問題，那么Smt加工廠在日常的PCB貼片加工中年前出貨要面臨哪些困難呢？首先我這邊總結了幾點，希望對您有所幫助！ 一、元器件供應商放假 元器件供應商放假，不僅對深圳加工廠是一個重要的影響事件，同時對這個行業(yè)都是非常關鍵的因素。其中主要的影響體現(xiàn)在兩個方面： 1、元器件交期 臨近年關，很多工廠都會根據(jù)法律法規(guī)來給員工放假，而員工放假生產線
- 閱讀（72） 標簽：smt貼片|SMT加工|smt加工廠
- [smt技術文章]SMT貼片元件中電位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結構不同，分為敞開式結構、防
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- [smt技術文章]SMT貼片中的重大成本損耗2021年01月18日 09:40
- 距離2021年農歷春節(jié)還有25天，也由于今年的春節(jié)比較特殊，很多同事已經提前請假回去了，所以導致SMT貼片線上的人員超負荷工作，基本上一個人分擔了兩個人的工作，這也導致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來的操作失誤。最終反映到生產品質上，其中最明顯的就是貼片加工品質不良出現(xiàn)的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高，客戶這邊的滿意度也有相應的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問題，抱著為客戶服務的態(tài)度，我們來分析
- 閱讀（356） 標簽：smt貼片
- [smt技術文章]01005元件smt貼片中拾取失敗原因分析2021年01月15日 10:35
- 最近有一個客戶在前期咨詢的時候問到：我要貼的比較少，每個板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因為01005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時候我們已經從中發(fā)現(xiàn)了幾個關鍵的問題點。比如說：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實按照目前SMT貼片廠的日常操作來看，這已經算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評估來看，該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選
- 閱讀（242） 標簽：smt貼片加工|SMT加工
- [smt技術文章]SMT貼片測試孔的設計2021年01月14日 11:16
- 在SMT電子廠在生產中為了保證品質和降低成本，都離不開在線測試，這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測，在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點來確定要檢測的問題，所以為了保證測試工作的順利進行，SMB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。 一、接觸可靠性進行測試系統(tǒng)設計 測點原則上應位于同一側，并注意均勻分散。測試點的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關測試針相配套，測試點的中心應落在網格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊
- 閱讀（83） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [smt技術文章]SMT貼片常見工藝文件的格式及填寫方法2021年01月12日 10:21
- Smt貼片工藝文件的格式是按照工藝技術和相關資質認證管理要求規(guī)定的smt加工工藝文件欄目而確定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都是針對不同的工藝要求和輔助條件有相關流程的。因為要保證PCB貼片生產的順利進行，就應該保證工藝文件的成套性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、元器件工藝表、工藝說明及簡圖卡、裝配工藝過程卡、工藝文件更改通知單、工文件明細表等。下面列舉貼片加工廠中幾種常見的工藝文件的參考寫法。
- 閱讀（737） 標簽：SMT貼片|smt貼片|行業(yè)資訊
- [pcba技術文章]PCBA加工中的核心器件解析2021年01月11日 10:10
- 在pcba加工中除了對于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件，比如說芯片，做為電路板的核心組件，芯片的相關問題近兩年也炒的比較火熱，那么今天靖邦電子小編就來跟大家一起來分享一下關于芯片的問題： 我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，希望大家看完后對芯片的一些知識有更深刻的認識。 一、封裝材料 1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精
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- [smt技術文章]Smt貼片機吸放頭的分類2021年01月09日 11:18
- Smt貼片加工中最重要的設備就是貼片機，在之前的文章中我們已經講了很多的關于貼片機的知識，今天我們從整體的貼片機拆分來講其中的一個點，就是貼片機的吸嘴，也就是今天的重點吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機上程序應用、組件最復雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當于是人的手。因為在貼片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動作是需要連貫的進行的“拾取-移動-定位-貼放”操作完成的。整個過程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復的運動，以此從料帶上
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- [smt技術文章]SMT貼片中基板定位的工藝流程2021年01月08日 09:43
- smt貼片加工生產中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關注到的。特別是基板定位，因為基板定位是錫膏印刷質量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運工跟大家分享一下相關的知識，希望對您有所幫助！ 一、基板定位的目的 基板定位的是為了讓錫膏印刷機能夠自動識別模板與PCB焊盤的對應位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應，最終讓錫膏能夠準確無誤的印刷到PCB光板上。基板定位方式包括孔定位、邊定位和直空定位。
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