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smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
了解詳情銅厚度和平面度（在公差范圍內(nèi)）是兩個(gè)重要的 PCB 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)銅分布不均勻或多層PCB的層數(shù)或厚度在PCB水平中心上下不對(duì)稱時(shí)，這種不平衡可能會(huì)導(dǎo)致機(jī)械不穩(wěn)定。
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化學(xué)清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其他有機(jī)污物，然后用酸性溶液去除 氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有 優(yōu)良黏附性能的充分粗化的表面?；瘜W(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn)是去掉的銅箔較少（1～1. 51μm），基材 本身不受機(jī)械應(yīng)力的影響，pcba廠家對(duì)薄型板材的處理較其他方法易于操作。
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pcba廠家在生產(chǎn)電路板時(shí)都會(huì)進(jìn)行拼板操作，無論是PCB生產(chǎn)還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，都需要要增加板邊這一項(xiàng)，就是為了增加工廠貼片加工的生產(chǎn)效率，貼片機(jī)的軌道是個(gè)大小尺寸的限制的，例如最大可以通過680mm*680mm的尺寸，最小可以通過180mm*210mm的尺寸，超過最大的尺寸或者最少的尺寸都是無法進(jìn)行生產(chǎn)加工的。
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smt貼片生產(chǎn)廠家在考慮測(cè)試、檢驗(yàn)和測(cè)量日益復(fù)雜的基板互連，尤其是當(dāng)涉及到基板的電 氣評(píng)估時(shí)，會(huì)帶出許多問題。為了能夠降低制 造商成本，同時(shí)保證基板互連的電氣功能，客戶需事先提供定義好的測(cè)試數(shù)據(jù)（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測(cè)試）。
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