1、焊膏應(yīng)用

    由于鋼網(wǎng)開窗非常小，最好使用納米涂覆或細(xì)晶粒鎳鋼網(wǎng)（FG鋼網(wǎng)），厚度0.05~0.08mm為與其他元器件兼容推薦采用0.08mm厚鋼網(wǎng)。

    根據(jù)“至少5個(gè)球大小的焊粉顆粒能夠同時(shí)很好地通過鋼網(wǎng)開窗”的經(jīng)驗(yàn),至少選擇4號(hào)粉焊膏或更好的5號(hào)粉焊膏。

   如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷時(shí)必須采用真空工裝支撐PCB,也必須確保底部干凈。

2、貼片

   下列因素是確保良好貼裝的前提：

（1）好的元器件質(zhì)量（所有尺寸必須滿足文件定義的公差）。

（2）好的編帶質(zhì)量（所有尺寸必須滿足文件定義的公差）。

（3）具有良好精度和重復(fù)性的喂料器單元。

（4）具有識(shí)別位置基準(zhǔn)點(diǎn)的喂料器單元。

一旦元器件被拾起，圖形識(shí)別系統(tǒng)必須具有較高的分辨率和精度，以便精確計(jì)算和校準(zhǔn)它的位置。這對(duì)識(shí)別和糾正最終導(dǎo)致立碑、側(cè)立、翻轉(zhuǎn)等不良非常重要。

  貼片系統(tǒng)必須能夠檢測(cè)元器件是否在喂料器位置和貼裝移動(dòng)時(shí)丟失（發(fā)生拋料）。因?yàn)闃O小的01005吸嘴真空感應(yīng)是非常不可靠的,必須使用激光感應(yīng)傳感器來檢測(cè)01005是否丟失，如圖所示：

  必須控制元器件貼裝的Z軸壓力，和速度速度太快將引起焊膏飛濺，壓力太大將引起焊膏壓碎以及元器件損壞。

  貼裝期間，pcb必須保持良好的支撐且沒有振動(dòng)，因?yàn)檎駝?dòng)將導(dǎo)致元器件偏移。

3、再流焊

  優(yōu)選氮?dú)鈿夥?，殘癢含量為45x10﹣6左右。因?yàn)楹噶享n粉非常細(xì)，很容易氧化。在氮?dú)鈿夥障?，?yīng)用潤濕性的改善，能夠有效提高“自對(duì)準(zhǔn)”效果。

  緩慢的預(yù)熱斜率能夠防止立碑，并滿足焊接溫度差的要求。