1）焊劑噴涂

  用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。

   漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。

2）預(yù)熱

  預(yù)熱有以下幾個(gè)目的：

（1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。

（2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低，焊劑容易過早地被錫波帶走，會(huì)使?jié)櫇褡儾睢?/span>

（3）獲得適當(dāng)?shù)臏囟?。減少PCBA進(jìn)入焊錫波時(shí)的熱沖擊和板變形。

（4）促進(jìn)焊劑活化。  合適預(yù)熱結(jié)果評判：

   焊接面約為110~130℃。對于給定的PCBA，可以通過測量元器件面溫度判斷；也可以用手摸，發(fā)黏即可，太干容易引起焊接問題。

3）焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖機(jī)力，形成無規(guī)則的谷與峰。

（2）平滑波錫面必須平整，波高以實(shí)現(xiàn)無缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。

  不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機(jī)，波比較低時(shí)，橋連、拉尖就比較多（受熱不足）；波比較高時(shí)，焊點(diǎn)的飽滿性會(huì)變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

  拉尖，通常是因?yàn)楹稿a還沒有拉下，其上部分已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因?yàn)橐€散熱比較快或引線比較長，為了避免拉尖，有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線的溫度，也可以通過降低傳送速度來實(shí)現(xiàn)（高速傳送前提下）。

   波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

4）傳送速度

  影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。

5）導(dǎo)軌寬度

  以PCB可以自由拉動(dòng)為宜，太緊會(huì)加劇PCB的變形甚至使PCB上弓（會(huì)出規(guī)則的非焊區(qū)）；也會(huì)加速夾爪的磨損（因?yàn)榇蠖鄶?shù)波峰焊機(jī)都依靠鋁型材側(cè)面支撐夾爪，少數(shù)機(jī)在側(cè)面鑲鉗有銅條，抗磨性會(huì)好些）。

   波峰焊工藝之所以難，是因?yàn)槊總€(gè)參數(shù)有一個(gè)合適的點(diǎn)，參數(shù)的影響往往非線性，可參考以下內(nèi)容加以理解。

波峰焊接一般不良率比再流焊高，除了本身可控性差外，一定程度上也是不被重視造成的。隨著插裝元器件的使用越來越少，在很多的工廠，波峰焊工藝已經(jīng)被邊緣化，往往不愿意投入資源進(jìn)行波峰焊工藝的優(yōu)化工作。

波峰焊工藝參數(shù)對焊接質(zhì)量的影響往往比較復(fù)雜，有些參數(shù)對焊接缺陷率的影響并非線性關(guān)系，而且與引線的熱容量、波峰噴嘴的設(shè)計(jì)有關(guān)。

波峰焊無鉛化所遇到的挑戰(zhàn)一點(diǎn)不比再流焊接少，由于無鉛焊料的流動(dòng)性差、表面張力大，無鉛波峰焊對應(yīng)的缺陷比較高，尤其是孔的透錫性和橋連缺陷。有人應(yīng)用DOE方法研究了焊料溫度、焊接時(shí)間（接觸時(shí)間）、PCB頂面的預(yù)熱溫度和焊劑對橋連和透錫的影響，表3-6為DOE采用的試驗(yàn)條件，試驗(yàn)結(jié)果如圖3-56和圖3-57所示。

從這兩個(gè)表我們可以認(rèn)識(shí)到波峰焊的復(fù)雜性、難控制性！