波峰焊接對正BGA的影響

靖邦電子帶大家了解一下波峰焊接對正BGA的影響，正面再流焊：smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。反面元器件如果沒有被點(diǎn)膠固定的話，應(yīng)該通過波峰焊載具與波峰隔開。smt加工貼片在波峰焊接過程中，電路板正面已再流焊接過的表面貼裝元器件也會被加熱。當(dāng)溫度升高到接近焊料合金液相線點(diǎn)時(shí)，這種受熱會導(dǎo)致這些元器件的焊點(diǎn)融化。因此，smt貼片加工時(shí)要注意防止這些元器件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到液相線溫度。                                 

 正面再流焊的影響BGA焊點(diǎn)需要特別注意，因?yàn)樗鼈兊暮更c(diǎn)在波峰焊接過程中處于受應(yīng)力狀態(tài)。如果這些焊點(diǎn)達(dá)到液相線溫度（共晶錫/鉛焊料成分為183°C；SAC合金217°C），那么由于升溫過程中導(dǎo)致的熱機(jī)應(yīng)變，此時(shí)焊點(diǎn)就存在退潤濕或從印制板／封裝基板脫離的潛在風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)楹噶蠘O其柔軟，即使是在接近液相線溫度，當(dāng)溫度沒達(dá)到固相線時(shí)也會存在冷焊、退潤濕或者焊球變形的風(fēng)險(xiǎn)。圖6-24描述了主板正面BGA器件發(fā)生焊球變形和退潤濕的情況。在波峰焊接時(shí)，BGA焊點(diǎn)會達(dá)到180°C的峰值溫度。BGA焊點(diǎn)比有引線表面貼裝焊點(diǎn)更易出現(xiàn)這些缺陷，因?yàn)樗鼈內(nèi)鄙賾?yīng)變消除。

smt貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題，在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應(yīng)超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過190°C。這比密節(jié)距有引線元器件如塑封QFP所允許的最高溫度要低。圖是一例波峰焊過程中混合技術(shù)焊接電路板上焊點(diǎn)可接受的溫度曲線。smt貼片要確定保持溫度低于150°C（對于無鉛為190°C）的各種方法，最好先確定波峰焊工藝中BGA焊點(diǎn)受熱的多種方式。圖展示了三種路徑，路徑A是穿過電路板熱量由反面?zhèn)鲗?dǎo)至正面。路徑B經(jīng)由導(dǎo)通孔壁傳導(dǎo)，沿著連接導(dǎo)通孔的導(dǎo)體到BGA焊點(diǎn)連接盤。路徑C則為位于波峰焊接設(shè)備上方的預(yù)加熱器產(chǎn)生的對流和輻射。