在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個(gè)貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗(yàn)的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對(duì)于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗(yàn)主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下：

1、焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)。波峰焊接焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、無大氣孔、砂眼。

焊點(diǎn)的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元器件的潤濕角應(yīng)小于90°，以15°～45°為最好片式元件的潤濕角也應(yīng)小于90°，焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層。

2、漏焊、虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少。

3、焊接后點(diǎn)裝元件無損失、無丟失、端頭電極無脫落

4、焊接雙面板時(shí)，要求插裝元器件的元件面上錫好。

5、焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。

如果我們貼片加工的品檢人員能夠準(zhǔn)確的把握這些波峰焊的品質(zhì)問題，就可以很準(zhǔn)確的對(duì)焊接后的產(chǎn)品進(jìn)行一個(gè)質(zhì)量的檢驗(yàn)。

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