某產(chǎn)品如圖所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。

1）工藝條件分析

峰值溫度：238-240℃；

220℃以上時間：58-60.7s；

總過爐時間：300s；

再流焊升溫速率：2.5℃/s。

從焊接溫度曲線看，沒有大的問題，并且從正常焊點切片圖看，焊點的形態(tài)也非常好。開裂焊點出現(xiàn)的部位也不是常見的BGA四角部分，而是一個比較靠近固定邊的中間位置，如圖7-54所示。

2）裝焊過程分析

BGA焊點斷裂要有兩個條件，一個是焊點強度弱，另一個是有應(yīng)力。檢查裝焊過程，有可能產(chǎn)生應(yīng)力的環(huán)節(jié)是ICT測試。

根據(jù)所用測試夾具，將測試的單板分別進行缺陷統(tǒng)計，發(fā)現(xiàn)所以問題的單板均來自同一測試夾具。進一步分析，確認(rèn)造成BGA焊點斷裂的原因為測試夾具中臨近斷裂焊點的壓針，如圖7-55所示，將此壓針去掉，問題解決。

單板裝焊中，裝螺釘、測試、周轉(zhuǎn)等步驟都可能產(chǎn)生較大的應(yīng)力，對附件BGA構(gòu)成威脅。

事實上，許多BGA焊點的斷裂并非焊接過程中產(chǎn)生，而是發(fā)生在裝配、周轉(zhuǎn)和運輸過程中，這些過程的“操作”很難再現(xiàn)與確定，從而難以查明原因。但是，大部分情況下都可以根據(jù)失效單板的發(fā)生階段與操作動作推斷出來。