表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。

(1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細(xì)間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來講，模板印刷的質(zhì)量比較好，不銹鋼模板的使用壽命也比較長、因此模板印刷工藝是表面涂敷工藝中應(yīng)用最廣泛的涂敷方法。

模板印刷根據(jù)非印刷狀態(tài)模板與PCB之問是否有足夠間隙可分為接觸式印刷和非接觸式印刷，通常接觸式印刷選擇全金屬結(jié)構(gòu)模板，后者選擇柔性金屬模板。根據(jù)PCB導(dǎo)入的方向不同模板印刷可分為單向印刷和雙向印刷。根據(jù)焊膏在模板上是否直接暴露在空氣中，印刷方式可分為密閉式印工藝和開放式印刷工藝。

(2)注射點涂。自動點涂主要用于批量生產(chǎn)，因為焊膏的流動性不如貼片膠好，但貼片膠的觸變性又不如焊膏穩(wěn)定，因此在焊膏涂中運用較少，主要用于涂敷貼片膠，而且，點涂質(zhì)量不易控制，因此整體應(yīng)用相對較少;手工點涂主要用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制，以及生產(chǎn)中返修、更換元件等。

(3)絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)板不同于不銹鋼金屬模板，而且組成結(jié)構(gòu)不同，從而導(dǎo)致絲網(wǎng)板的可流通性比不傷鋼模板差，脫模性也差，因此絲網(wǎng)印刷只能用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷時刮刀也容易損壞感光膠膜和絲網(wǎng)，使用壽命短，因此現(xiàn)在已經(jīng)很少應(yīng)用。

貼片膠涂敷就是將膠水涂敷在PCB規(guī)定位置上，這樣在混合組裝中就可把表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進行。

至于最終在SMT貼片加工中選用那種表面涂敷工藝，首先是要根據(jù)客戶產(chǎn)品類型來做考慮，其次是要在最大效率和最小成本上給到客戶最優(yōu)的選擇，不過pcbA工廠深圳市靖邦科技有限公司的日常涂敷工藝上大多是選擇金屬模板印刷，而且我們還采購了瑞典的MYDATA-600錫膏噴印機，對于一些中小批量，快速打樣的產(chǎn)品直接可以用錫膏噴印機噴涂，目前隨著技術(shù)的變革越來越多的先進技術(shù)將會不斷的涌現(xiàn)，對于整個電子PCBA加工行業(yè)的發(fā)展起著重大的作用。