1SMT技術(shù)資訊

SMT工藝工作的目標(biāo)是制造合格的焊點(diǎn)，要獲得良好的焊點(diǎn)，有賴于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線，這些都是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現(xiàn)在“科學(xué)化、精細(xì)化、規(guī)范化”曲線設(shè)置，以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長(zhǎng)的時(shí)間探素、積累并規(guī)范化。而這些經(jīng)過驗(yàn)證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，它是SMT的核心。按照業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其核心目標(biāo)是通過合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少印和移位的問題，在每項(xiàng)業(yè)務(wù)中都有一組工藝控劇點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、模板設(shè)計(jì)、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控創(chuàng)的關(guān)健點(diǎn)。