生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等

(1)拉絲拖尾

膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當針頭移開時，在膠點的項部產(chǎn)生細線或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盤，引起虛焊。

拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點膠機設備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品質不好或已過期，板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調(diào)整工藝參數(shù)，更換較大內(nèi)徑的針頭，降低點膠壓力，調(diào)整針頭離PCB的高度：更換貼片膠等。可在滴膠針頭上或附近加熱，降低黏度，使貼片的膠拉絲拖尾易斷開。

(2)衛(wèi)星點

是在高速點膠時產(chǎn)生的細小無關的膠點。在接觸滴涂中，通常是由于拖尾和針嘴斷開而引起的。在非接觸噴射中，是因為不正確的噴射高度產(chǎn)生的。衛(wèi)星點可能造成污染。

在接觸點膠中，經(jīng)常檢查針頭是香損壞，調(diào)整設備參數(shù)、防止拖尾，以減少衛(wèi)星點的產(chǎn)生在非接觸噴射中，調(diào)整噴射頭與PCB的高度，有利于減少衛(wèi)星點。

(3)爆米花、空洞

這是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內(nèi)，在固化期間突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞會降低粘結強度，并為焊錫打開路，滲入元件下面，導致橋接、短路。

解決辦法是使用低溫慢固化。延長加熱時間，有利于氣在固化前排出。盡量縮短貼裝與固化之間的時間，正確儲存、管理和使用SMT貼片膠。對自行灌裝的貼片膠，smt貼片加工廠在使用之前要進行脫氣泡處理。

(4)空打或出膠量偏少

如果點膠時只有點膠動作，卻無出膠量或針頭出膠量偏少，一般是貼片膠中混入氣泡、針頭被堵塞，或者生產(chǎn)線的氣壓不夠這3種原因。

注射針簡中的膠應進行脫氣泡處理，特別是自己裝的膠;經(jīng)常更換清潔的針頭:適當調(diào)整機器壓力。如果經(jīng)常發(fā)生堵塞，可以考慮更換其他品牌的貼片膠。

(5)不連續(xù)的膠點

發(fā)生不連續(xù)的膠點的原因有針頭的頂針落在焊盤上，換一種不同的針頭可解決這個問題:恢復時間不夠，增加延時可解決恢復問題：再就是隨著膠面水平線下降，壓力時間不足以完成滴膠周期。可通過增加壓力與周期時間的比，來糾正膠點大小不連續(xù)的向題。

(6)元件位移

固化后元件產(chǎn)生位移，嚴重時造成開路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低。點膠后PCB放置時間太長，造成SMT貼片時元件發(fā)生位移。另外膠量太多，也會引起元件位移。

首先應檢查膠點是香有不均勻現(xiàn)象，再調(diào)整貼片機的工作狀態(tài)，使貼片高度更合適。同時，可更換貼片膠，并在工藝文件中規(guī)定，點膠后PCB的放置時間一般不超過4H。

(7)固化、波峰焊后元件掉片

焊后元件掉片主要原因：固化溫度低:膠量不夠;元件或PCB有污染也會引起掉片。重新測試PCB的固化曲線，特別注意固化溫度，調(diào)整固化曲線。光固化時，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑:膠點直徑和高度需要檢查：還應檢查元件或PCB是否有污染。

(8)固化后元件引腳上浮產(chǎn)生位移固化后元件引腳浮起，波峰焊后焊料會進入焊盤，嚴重時會出現(xiàn)短路和開路。主要原因是貼片膠量過多，貼片時元件偏移。解決辦法是調(diào)整點膠工藝參數(shù)，控制點膠量，調(diào)整貼片加工工藝參數(shù)，使貼裝元件不偏移。