2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全滿足板上零件熔錫溫度的要求（滿足222度以上40-90秒；承受溫度為245度以上）?？蛻羧缬刑貏e要求，要提早通知和提供資料。

      3、電源板在進行貼片加工時零件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm，0805以下物料之間的間距大于0.3mm。

      4、smt貼片加工的焊盤設計要求，焊盤不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，電源板的電路設計要符合器件的包裝要求。

      5、電源板的半邊要求，傳送邊不能有缺口。

        有些客戶的產(chǎn)品需要雙面貼裝的工藝要求，一般參考選擇是貼片廠家的生產(chǎn)能力和貼片機的精準度等功能的參考。電源板的pcba制作過程為了達到更高的準確性，電源板的PCBA加工雙面表面組裝工藝流程：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

我們要從實際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的工藝要求和操作條件。