1956年IBM公司正在運(yùn)送僅有5MB容量的巨大硬盤(pán)。而如今我們只需要小拇指蓋大小的體積就可以由上千MB的內(nèi)存。這就是隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，設(shè)備越來(lái)越精密化和小型號(hào)的一個(gè)最直觀的體現(xiàn)。

那么，隨著設(shè)備越來(lái)越小型化，對(duì)于空間和體積的壓縮也是上萬(wàn)倍的，特別是在進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)。PCBA制造中，功能的增加、體積的縮小、耗能的降低是明顯的需要。幾個(gè)需求結(jié)合起來(lái)就需要硬件制造商解決很多復(fù)雜的問(wèn)題。特別是對(duì)于高功率的電路板，發(fā)熱問(wèn)題尤其突出。因此在smt貼片加工廠家中關(guān)于高功率電路板的熱管理就成為了一個(gè)重要的研究方向，因?yàn)楦邷厥?a href="http://m.szhxjx-gym.cn/Article/pcbahjzhdl.html" class='con_kwd' title="pcba">pcba難以達(dá)到其目標(biāo)性能和可靠性水平。

想要進(jìn)行科學(xué)的熱管理，就必須進(jìn)行詳細(xì)的熱分析。簡(jiǎn)單地說(shuō)，熱分析是指根據(jù)電路板結(jié)構(gòu)和原材料、元器件的封裝類(lèi)型以及使用環(huán)境，建立元器件的熱模塊并設(shè)置仿真控制參數(shù)的過(guò)程。在概念階段進(jìn)行的徹底熱分析將確保獲得組件溫度、電路板溫度和氣流溫度的準(zhǔn)確值，從而采用有效的散熱技術(shù)。那么在實(shí)際的操作中主要還是PCB和smt加工兩個(gè)方面來(lái)解析。

1、散熱器的選用是否匹配

2、需要使用導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱膏。

3、需要使用實(shí)心填充通孔

4、需要使用具有良好熱性能的板材

5、冷卻風(fēng)扇是否是科學(xué)放置

雖然散熱器是有助于散熱的首選設(shè)備，但是，為了確保 IC 和散熱器之間更好的連接，一般情況下都會(huì)使用導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱膏來(lái)輔助散熱。

在高精密PCBA的制造中以上幾種方法是主要的解決散熱問(wèn)題，處理相關(guān)問(wèn)題的主要方法，在具體的實(shí)踐中也驗(yàn)證相關(guān)的可行性。