焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。

二、影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

三、回流工藝。

絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問(wèn)題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時(shí)需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來(lái)越小，精確放置變得越來(lái)越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過(guò)程不小心完成，則會(huì)影響最終設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會(huì)導(dǎo)致連接不良。過(guò)量使用的焊膏也會(huì)導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會(huì)導(dǎo)致連接不良。