PCBA加工中如果工藝管控不到很容易出現(xiàn)各種不良的問題。最典型的比如說：“虛假焊、錯漏反”等等。其實還有很多的不良問題。那么今天我們來重點解析一下PCBA加工中氣孔的產(chǎn)生原因及控制方法。

氣泡產(chǎn)生其實很好理解，比如說PCB沒有經(jīng)過烘烤、元器件受潮里面含有水分，然后在上面覆蓋一層焊膏，當經(jīng)過高溫回流焊或者波峰焊時，pcb電路板或者元器件內(nèi)的水分受熱蒸發(fā)、膨脹，沖破焊膏的覆蓋就會產(chǎn)生氣孔。這是常識性的解釋，那么具體到SMT貼片加工廠，還要考慮哪些因素呢？pcba加工廠深圳市靖邦電子今天為您講解一下。

1、PCB烘烤。對從板廠過來存放7天未生產(chǎn)的產(chǎn)品，在生產(chǎn)前進行高溫烘烤。

2、元器件存儲：元器件的存儲環(huán)境必須由包裝環(huán)境、存儲環(huán)境兩個方面考慮，特殊器件必須由防潮柜存儲。

3、錫膏。錫膏不僅僅是錫，嚴格來講它是錫金混合物，錫膏也是含有水分的。質(zhì)量好的錫膏，合理的錫膏回溫、攪拌。同時優(yōu)化生產(chǎn)工序，從印刷錫膏到回流焊接縮短到最低，減少錫膏暴露空氣中的時長。

3、SMT生產(chǎn)車間濕度管控。根據(jù)IPC-06的工藝管控標準，smt車間合理的濕度在40-60%之間。

4、爐溫曲線。根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同，及時優(yōu)化爐溫曲線，平穩(wěn)升溫，預熱溫度要合理設置，是助焊劑充分揮發(fā)。

5、助焊劑。助焊劑在波峰焊接時量不能噴太多。

其實除了以上簡單羅列的5點，在SMT貼片加工焊接中能夠?qū)馀莓a(chǎn)生有影響的因素遠遠不止這5點。

影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，比如：PCB設計、鏈速、錫波高度角度、焊膏成份等等。既然這么多的環(huán)節(jié)都可能造成不良產(chǎn)生，那么就需要我們能夠充分重視品質(zhì)管控，把產(chǎn)品工藝做透做細。