選擇性焊接和波峰焊是pcba貼片打樣中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。

讓我們來看看選擇性焊接與波峰焊接——哪一種更適合在smt貼片加工打樣組裝中使用？

波峰焊

波峰焊，也通常稱為流焊，這種焊接方法是在保護氣體氣氛中進行的，因為眾所周知，使用氮氣可以大大降低焊接缺陷的可能性。

波峰焊工藝包括：

噴涂一層助焊劑以清潔和準備組件。這是必要的，因為任何雜質(zhì)都會影響焊接過程。

電路板預(yù)熱。這會激活助焊劑，同時確保電路板不會受到熱沖擊。

PCB穿過熔化的焊料。隨著電路板在波峰導(dǎo)軌上移動，在電子元件引線、PCB的引腳以及焊料之間建立了電氣連接。波峰焊在批量生產(chǎn)方面極為有利，但它也有其自身的一系列缺點，其中主要有：

1、眾所周知，焊料的消耗量很高

2、同樣，它消耗大量的助焊劑

3、波峰焊會大量使用電力

4、它的氮消耗量很高

5、波峰焊需要在波峰焊后返工

6、它還要求清潔波峰焊孔托盤以及焊接組件

7、在商業(yè)上，所有這些都轉(zhuǎn)化為高成本。事實上，運營成本被認為是選擇性焊接的近五倍。

選擇性焊接

選擇性焊接是一種波峰焊，用于焊接與通孔元件組裝在一起的smt加工設(shè)備的一種升級。隨著如今雙面PCB變得越來越普遍，因為它們允許生產(chǎn)更小、更輕的產(chǎn)品，選擇性焊接的使用也呈指數(shù)增長。

基本上選擇性焊接包括三個階段：

助焊劑在需要焊接的元件上的應(yīng)用/電路板預(yù)熱/用于焊接特定組件的焊錫噴嘴。

選擇性焊接優(yōu)點：

1、工藝再現(xiàn)性

2、工藝優(yōu)化

3、焊點的可靠性

4、由于助焊劑是局部應(yīng)用，因此無需屏蔽某些組件

5、無需使用助焊劑

6、它允許為每個組件設(shè)置不同的參數(shù)

7、無需使用昂貴的孔徑波峰焊托盤

8、可用于不能波峰焊的電路板

9、總體而言，它直接對客戶的優(yōu)勢是成本可優(yōu)化

因此如何選擇適合自己的pcba加工方式需要客戶根據(jù)產(chǎn)品的特性綜合評估，另外很多的smt貼片加工廠家都是沒有配備這種設(shè)備的。