今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對(duì)較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當(dāng)最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當(dāng)處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。

一、化學(xué)腐蝕法。

化學(xué)腐蝕法制造模板是最早采用的方法，由于價(jià)廉，至今還在少量使用。制作過(guò)程:首先制作兩張菲林膜，上面的圖形應(yīng)按一定比例縮小，然后在金屬板上兩面貼好膜，通過(guò)菲林膜對(duì)其正、反面曝光，再經(jīng)過(guò)雙向腐蝕，即可制得金屬模板，最后將它膠合在網(wǎng)框上，經(jīng)整理后就可以制得模板。

化學(xué)腐蝕法制作模板的工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB一菲林制作一曝光一顯影一刻蝕一鋼片清洗一張網(wǎng)。

二、激光切割法。

激光切割法制造模板是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的方法，與化學(xué)腐蝕法一樣是一種減去工藝。它利用微型計(jì)算機(jī)控制二氧化碳或YGA激光發(fā)生器，像光繪一樣直接在金屬模板上切制窗口，這種方法具有精度高、窗口尺寸好、工序簡(jiǎn)單及周期短等優(yōu)點(diǎn)。但當(dāng)窗口尺寸密集時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)局部高溫，熔融的金屬會(huì)跳出小孔，影響鋼板的光潔度等。盡管如此，它的優(yōu)越性仍是有目共睹的，很適合于超細(xì)間距、圖形精度高的場(chǎng)合激光切割的另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是孔壁可成錐形?；瘜W(xué)腐蝕的模板如果只從一面腐蝕，也可成錐形，但開口尺寸可能太大。激光切割法制作模板的工藝流程：菲林PCB一數(shù)據(jù)文件一取坐標(biāo)一數(shù)據(jù)處理一激光切割表面打磨一張網(wǎng)。

三、電鐵成形法。

隨著細(xì)間距方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)元器件的大量使用，對(duì)模板的質(zhì)量要求也越來(lái)越高，無(wú)論是腐蝕法還是激光法制作的模板，在印刷細(xì)間距器件圖形時(shí)，均出現(xiàn)不同程度的堵塞窗口或者經(jīng)常需要清潔模板底面的問(wèn)題，給生產(chǎn)帶來(lái)不便，因此出現(xiàn)電鑄法制作金屬模板技術(shù)，其制作方法與其他方法不同，是一個(gè)累加過(guò)程。具體做法是：在一塊平整的基板上，通過(guò)感光的方法制得窗口圖形的負(fù)像(模板窗口為硬化的聚合感光膠)，然后將基板放入電解質(zhì)溶液中，基板接電源負(fù)極，用鎳做陽(yáng)極，經(jīng)數(shù)小時(shí)后，鎳在基板非焊盤區(qū)沉積，達(dá)到一定厚度后與基板剝離，形成模板。

電鑄成形法制作模板工藝流程:基板上涂感光膜一曝光一顯影一電鑄鎳一成形一鋼片清洗一張網(wǎng)。