撓性印制板的分類有哪些

pcba生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的各種電路板都有不同的作用，那么在pcba制造中什么是撓性電路板呢，撓性印制板俗稱軟性印制板（又稱柔性板），是在薄型聚合物的基板材料上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。撓性印制板還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法局部增強(qiáng)其強(qiáng)度， 以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性和增加元器件安裝的支撐強(qiáng)度。

1． 按結(jié)構(gòu)和機(jī)械強(qiáng)度

分類撓性印制板根據(jù)其結(jié)構(gòu)和機(jī)械強(qiáng)度，分為撓性板和剛撓結(jié)合兩大類，如圖所示。pcba加工撓性板只有撓性部分；剛撓結(jié)合板包含有剛性部分和撓性部分。在撓性板的表面可以有或無 覆蓋層。

2． 按導(dǎo)電層數(shù)分類根據(jù)印制板的導(dǎo)電層數(shù)分為：只有一層導(dǎo)電層的單面撓性板、絕緣基材 兩面有導(dǎo)電層的雙面撓性板和有三層或三層以上導(dǎo)電層的多層撓性板。

3． pcba代工廠中按基材和基材特點分類通常按基材中薄膜材料的名稱分類，如聚酯基材型、聚酰亞胺型（Polyimide）、環(huán)氧樹脂玻璃纖維薄片型、聚酯環(huán)氧玻璃纖維混合型、聚四氟乙烯薄膜型和芳香聚酰胺型（Aramide）等。pcba加工根據(jù)基材的結(jié)構(gòu)還可以分為有黏結(jié)劑型和無黏結(jié)劑型。有黏結(jié)劑型是指在銅箔與絕緣基材或覆蓋層之間有黏結(jié)膠作為黏結(jié)層壓合的板；而無黏結(jié)劑型 是在銅箔與絕緣基材之間無黏結(jié)劑，直接與絕緣基材層壓合的板（又稱為二層法基材）。無黏結(jié)劑型撓性板撓曲性能好，動態(tài)彎曲次數(shù)多。

4． 用于IC器件封裝類撓性板分類用于IC器件封裝的撓性板共同的特點是耐熱性好，基材 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高。pcba貼片根據(jù)其器件的安裝形式和結(jié)構(gòu)特點有帶載芯片自動安裝（TAB）用卷帶式撓性板、撓性薄膜上安裝芯片用印制板（COF）以及芯片級封裝（CSP）和多芯片模塊（MCM）用印制板，此類板多是以改性環(huán)氧樹脂玻璃纖維薄片為基材制造的板。

此外pcba代工代料廠家還有按撓性板部分有無增強(qiáng)層或布線密度的高低和使用目的等分類，不再一一介紹。 不管哪一類撓性板，其共同的特點是印制板厚度薄，具有彎曲和彎折性能。