撓性印制板設(shè)計(jì)對(duì)制造的影響有哪些？

在psmt電子貼片廠家生產(chǎn)的撓性印制板的設(shè)計(jì)規(guī)則與剛性印制板有很大的不同， 撓性板設(shè)計(jì)對(duì)印制板的可制造性和質(zhì)量有很大影響。smt貼片廠設(shè)計(jì)時(shí)除了要考慮撓性印制板的基材、黏結(jié)層、銅箔、覆蓋層和增強(qiáng)板及表面處理的不同材質(zhì)、厚度和不同的組合，還要考慮其他性能，如剝離強(qiáng)度、抗撓曲性能、彎曲壽命、化學(xué)性能、耐濕性能、抗電遷移性能、工作溫度等，特別要考慮所設(shè)計(jì)的撓性印制 板， 是如何裝配的和具體的應(yīng)用要求。 smt生產(chǎn)加工撓性印制板設(shè)計(jì)在滿足剛性板設(shè)計(jì)的一般要求外， 最大不同主要有如下幾個(gè)方面，應(yīng)按以下要求設(shè)計(jì)，不然會(huì)影響撓性板的制造和使用。

（1） 外形設(shè)計(jì)

smt貼片的撓性印制板由于安裝的靈活性，其外形往往比剛性印制板復(fù)雜。由于撓性板厚度薄容易 被撕裂，所以在外形設(shè)計(jì)上，應(yīng)在任何外形的拐角處采用圓角過渡，或拐角處和板邊緣設(shè)置 無電氣功能的銅箔，以增強(qiáng)板邊緣的強(qiáng)度

（2） 撓性板彎曲部分的布線撓性板的彎曲部分不能設(shè)置金屬化孔，以防影響彎折和彎折時(shí) 損壞金屬化孔。在需要彎曲部位的布線應(yīng)垂直于彎折方向，以提高彎曲強(qiáng)度和避免彎曲時(shí)導(dǎo)線銅箔起翹，如圖

（3） 焊盤的設(shè)計(jì)撓性板基材表面比環(huán)氧玻璃布表面光滑，因此SMT加工撓性基材上的焊盤附著力不如剛性板強(qiáng)度高。為了提高焊盤的附著力，應(yīng)盡可能選面積大一些的焊盤，一般選擇有盤趾 的焊盤，也可采用改進(jìn)型的淚滴形、拐角引出形或雪人形焊盤，

（4） 覆蓋膜在焊盤部位應(yīng)開窗口露出焊盤，以便于焊接窗口的大小不能露出盤趾，如果焊 盤尺寸較大，開的窗口可以略小于焊盤尺寸并能覆蓋部分焊盤，但是，露出的焊盤最小寬度 應(yīng)大于0. 1mm，應(yīng)能滿足焊接工藝要求。 smt加工貼片撓性印制板設(shè)計(jì)的具體要求，可參考IPC標(biāo)準(zhǔn)中的撓性印制板設(shè)計(jì)規(guī)范。