按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思是說(shuō)pcb光板上的殘留物從化學(xué)的角度來(lái)看是安全的可靠的，不會(huì)對(duì)pcb板產(chǎn)線有任何的影響?？梢圆槐厍逑?。但是對(duì)于可靠性要求高的產(chǎn)品來(lái)講，就比如醫(yī)療在電路板是不允許任何殘留物或者污染物，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須要清洗。

  檢測(cè)pcba板腐蝕、SIR、電遷移還有其他專門(mén)的檢測(cè)手段主要是用來(lái)確定鹵素/鹵化物含量，進(jìn)而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。由于組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和01005等，元件和電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來(lái)越大。如果鹵化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)災(zāi)難性的后果。

  清洗，點(diǎn)膠，三防是提高電子產(chǎn)品的可靠性和適應(yīng)環(huán)境的重要工藝，對(duì)于汽車電子，醫(yī)療電子，工控機(jī)類電子，安防和通訊類等電子產(chǎn)品是最重要的。雖然清洗，點(diǎn)膠，三防應(yīng)用的時(shí)間比較長(zhǎng)，但是隨著電子產(chǎn)品的體積變小，密度增加，對(duì)電子產(chǎn)品的清洗，點(diǎn)膠，三防提出了更高的要求，這種要求不僅要透徹地了解清洗的重要性，還會(huì)直接影響電子產(chǎn)品使用壽命和可靠性。因此，清洗電子產(chǎn)品是重要的工藝要求。