解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。

失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，如圖所示。

一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清除。

當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性，如圖所示。

無鉛焊膏是一種高錫合金，相對(duì)于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無鉛焊膏表面氧化物更難清除，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。

PbO與SnO的還原率如圖所示。

在IC引腳前端，RMA焊膏容易出現(xiàn)潤濕性問題，而失活性焊膏可以確保與過去的RA焊膏具有相同的品質(zhì)。

零部件引腳潤濕性對(duì)接合強(qiáng)度也會(huì)產(chǎn)生影響。一般情況下，即使是潤濕性非常差的引腳端面，失活性焊膏同樣也顯示出優(yōu)良的潤濕性。

以下圖所示為使用不同焊膏所作的對(duì)比。