一、PCBA返修工藝目的

返修這個(gè)詞對(duì)于很多PCBA制造商來說都是一個(gè)晴天霹靂，返修就證明產(chǎn)品品質(zhì)出現(xiàn)了問題才要進(jìn)行返修，或者起碼說不是直接出給客戶的產(chǎn)品。那么出現(xiàn)哪些情況才需要返修呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下PCBA返修的相關(guān)知識(shí)，希望我的分享對(duì)大家有所幫助！

1、一般再流焊后會(huì)出現(xiàn)一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點(diǎn)缺陷不良，就需要進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

2、BGA焊接不良，BGA和IC屬于比較精密的器件，如果出現(xiàn)不良就比較麻煩。而且需要BGA返修臺(tái)、X-ray等輔助處理。

3、客供物料免檢的貼上去之后出現(xiàn)品質(zhì)問題，需要更換物料。

4、經(jīng)過燒錄和老化等測(cè)試、調(diào)試后，部分產(chǎn)品出現(xiàn)問題，這個(gè)時(shí)候也有一些需要更換的元器件。

5、PCBA出廠后，因?yàn)楹芏喈a(chǎn)品都是拼板組合的，一款板子拿回去組裝還有測(cè)試也會(huì)出現(xiàn)一些問題，物流運(yùn)輸途中也會(huì)出現(xiàn)一些問題，這種情況也需要返修。

二、PCBA返修有哪些工藝要求？

很多時(shí)候SMT貼片工廠是不愿意做返修的，因?yàn)椴粌H僅耗時(shí)耗力，而且貼上去的器件需要拆下來也需要技巧和方法，畢竟不是一塊光板可以隨意動(dòng)，有時(shí)候甚至出現(xiàn)返修反而問題更多。特別要注意拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性，導(dǎo)致器件的損耗。

三、返修注意事項(xiàng)

①PCB焊盤很脆弱，在返修拆卸器件時(shí)不要損壞焊盤，倒是導(dǎo)致整板報(bào)廢。

②元件的可利用性。很多物料客戶都是按照用量來采購(gòu)的，如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次，再加上返修要考慮再次過爐焊接后器件還能不能再次使用。因此，對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品，可以通過一次不再被使用的組件的修復(fù)，否則將發(fā)生的可靠性問題，隨后美聯(lián)儲(chǔ)將延遲了大量的時(shí)間

③在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度，不能使PCB翹曲等問題在返修中出現(xiàn)。

④反復(fù)的返修和操作會(huì)產(chǎn)生不必要的靜電，所以要注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數(shù)。⑤返修之后要重新回爐焊接也要按照客戶產(chǎn)品的工藝指導(dǎo)說明來調(diào)整回流焊和波峰焊的溫度曲線，管控好PCBA的整體品質(zhì)穩(wěn)定。

以上就是靖邦電子小編給大家?guī)淼膬?nèi)容，希望對(duì)大家有所幫助！