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PCBA加工產(chǎn)品驗收標準

來源：靖邦
發(fā)布日期：2017-04-21 13:58:00
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pcba加工的質量標準是什么呢？驗收PCBA加工產(chǎn)品時又該檢測那些方面呢？下面靖邦科技的技術員將與你分享PCBA加工產(chǎn)品的驗收標準：
一、檢驗環(huán)境：
1、檢驗環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度：40-70%RH
2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進行外觀判定
二、抽樣水準：
QA抽樣標準：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級檢驗一次抽樣方案
AQL值： CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
三、檢驗設備：
BOM清單、放大鏡、塞尺、貼片位置圖
四、驗收標準：
1.反向：
元件上的極性點（白色絲印）與PCB板二極管絲印方向一致（允收)
元件上的極性點（白色絲?。┡cPCB板二極管絲印不一致。（拒收)

2.錫量過多：
最大高度焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不能接觸元件體（允收)
焊錫已接觸到元件體頂部。（拒收)
3.反白：
有暴露存積電氣材質的，片式元件將材質面與印制面貼裝方向相反,Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。（允收)
有暴露存積電氣材質的,片式元件將材質面與印制面貼裝方向相同,Chip零件每Pcs板兩個或兩個以上≤0402的元件反白。（拒收)

4.空焊：
元件引腳與PAD之間焊接點濕潤飽滿，元件引腳無翹起（允收)
元件引腳排列不共面，妨礙可接受焊接。（拒收)
5.冷焊：
回流過程錫膏完全延伸，焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。（允收)
焊錫球上的焊錫膏回流不完全，錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收)

6.少件：
BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件（拒收)
BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件，在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收)
7.損件
任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%，末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端）（允收)
任何暴露點擊的裂縫或缺口，玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷，任何電阻材質的缺口，任何裂縫或壓痕。（拒收)