在pcba加工過程中，焊料不足缺陷的發(fā)生原因有以下這幾點：

（1）現(xiàn)象。焊點干癟、不完整、有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到smt元器件面的焊盤上。

（2）產(chǎn)生原因。

①PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低。

②插裝孔的孔經(jīng)過大，焊料從孔中流出。

③金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。

④PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

（3）解決方法。

①預(yù)熱溫度為90～130℃，smt元器件較多時取上限，錫波溫度為（205±5），焊接時間為3～5s。

②插裝孔的孔經(jīng)比引腳直經(jīng)大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上限。

③焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配。

④設(shè)置PCB的爬坡角度為4°～6°。