目前，在SMT電子組裝領(lǐng)域中使用的檢測技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試自動(dòng)光學(xué)檢測、自動(dòng)X射線檢測和功能測試等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。

（1）人工目檢是一種用肉眼檢測的方法。其檢測范有限，具能檢測元器件漏裝、方極性、型號(hào)正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀因素影響，因此具有很高的不穩(wěn)定性，在處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加圖難，特別是當(dāng)BGA元器件大量采用時(shí)，對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢兒乎無能為力。

（2）飛針測試是一種機(jī)器檢査方式，它是以兩根探針對(duì)元器件加電的方法來實(shí)現(xiàn)檢測的能夠檢測元器件失效、性能不良等缺陷。這種測試方式對(duì)插裝PCB和采用0805以上尺寸元器件貼裝的密度不高的PCB比較近用，但是，元器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測方式的不足表現(xiàn)明顯。對(duì)于0402級(jí)的元器件，由于焊點(diǎn)的面積較小，探針已無法準(zhǔn)確連接，特別是高密度的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，探針會(huì)無法接觸到焊點(diǎn)。此外，其対采用并聯(lián)電容、電阻等電連接方式的PCB也不能準(zhǔn)確測量。所以，隨著產(chǎn)品的高密度化和元器件的小型化，飛針測試在實(shí)際檢測工作中的使用量也越來越少。

（3）ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是測試速度快，適合單一品種大批量的產(chǎn)品。但是，隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯。其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)是：須要專門設(shè)計(jì)測試點(diǎn)和測試模具，制作周期長，價(jià)格貴，編程時(shí)間長；元器件小型化帶來的測試?yán)щy和測試不準(zhǔn)確性；PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)更改后，原測試模具將無法使用。

（4）自動(dòng)光學(xué)檢測AO是近幾年興起的一種檢測方法。它通過CCD照相的方式獲得元器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是：檢測速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)檢測合二為一。因此，它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOl系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力。

（5）功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評(píng)估整個(gè)PCB電路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度上的性能。而功能測試則可以測試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，它將電路板上的被測單元作為一個(gè)功能體，對(duì)其提供輸入信號(hào)，按照功體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號(hào)。這種測試是為了確保電路板能按照設(shè)計(jì)要求正常工作。功能測試最簡單的方法是：將組裝好的某電子設(shè)備上的專用電路板連接到該設(shè)備是適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就標(biāo)明電路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動(dòng)診斷故障。

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