pcba加工的可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中最為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。

該測試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強(qiáng)度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應(yīng)用包括： 

焊料和助焊劑的評估

電路板涂層評估

質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。這一點(diǎn)對于smt加工廠家來說也是必須要重視的。