Pcba加工測定實時溫度曲線后應(yīng)進行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時必須根據(jù)實際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時結(jié)合焊接理論設(shè)計一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時確保組裝板上的所有焊點質(zhì)量達到合格條件為止。既要保證每個焊點符合質(zhì)量要求，還要不損壞元器件和PCB電路板

一、設(shè)置最佳(理想)的溫度曲線

“理想的溫度曲線”是以焊接理論為基礎(chǔ)，以選定焊膏的溫度曲線，表面組裝板的尺寸、厚度、層數(shù)，元件尺す大小，組裝密度具體等條件進行設(shè)計的:然后進行多次再流焊實驗，對每次

實驗的焊接效果進行檢測、比較，直到焊接質(zhì)量合格為止。每次實驗檢測不僅檢查焊點質(zhì)量，還要檢查元器件和印制板是否受損壞。然后將能夠確保焊接質(zhì)量的實時溫度曲線保留下來，并將這些溫度曲線進行排列、統(tǒng)計、比較、分析，找出滿足焊接質(zhì)量的上限和下限溫度曲線:最后確定該焊膏應(yīng)用在某產(chǎn)品或某一類產(chǎn)品的“再流焊技術(shù)規(guī)范”