目前在pcba加工過(guò)程中人工目檢主要是通過(guò)肉眼或者借助一些比較簡(jiǎn)單的光學(xué)放大儀器，對(duì)PCB焊膏印刷和焊點(diǎn)進(jìn)行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，對(duì)于工藝要求較低、設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備不完善的廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，人工目檢對(duì)于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。

人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點(diǎn)人工目視檢查、焊點(diǎn)人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢查等等。

人工目檢是錫膏印刷、元器件放置及焊接完成后所需做的第一件事。主要的檢測(cè)內(nèi)容有以下兩項(xiàng)：

（1）錫膏印刷。首先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，PCB的錫膏都印在焊盤(pán)上，錫膏的高度是否一致或呈現(xiàn)“梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或塌成一堆的形狀，但允許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起少量錫膏所造成的峰狀外形，若錫膏分布不均勻時(shí)，則需檢測(cè)刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查印刷鋼板及其他參數(shù)。最后在顯微鏡下檢查錫膏印刷后是否光亮。

（2）元器件放置。第一塊已上錫膏的PCB開(kāi)始放置元器件前，印刷前確認(rèn)料架是否放置妥當(dāng)、元器件是否正確無(wú)誤及機(jī)器的取料位置是否正確。在完成第一塊PCB后，詳細(xì)檢查，每一元器件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有“放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。在材料清單（Bill Of Materials,BOM）表上的所有元器件是否和PCB上的元器件一致，所有對(duì)正負(fù)極敏感的元器件，比如，二極管、鉭電解電容及IC，這些元器件的放置方向是否正確。