PCBA制造的成本有很多方面。首先比較核心的部分主要是pcb光板的材料，smt加工的費(fèi)用，元器件的成本。除了這幾項(xiàng)之外還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA電路板的成本。其中有很多不被主要關(guān)注的問題就是被忽略，這些被忽略的環(huán)節(jié)包括測試、人工、裝配、設(shè)計(jì)和smt貼片流程優(yōu)化等。其中積極影響效率和消極影響成本方面發(fā)有很大的作用。同樣，這些元器件的貼片加工工藝也會(huì)影響成本。如果做得不正確，元器件的設(shè)計(jì)和貼裝等方面可能會(huì)顯著影響成本。查看有關(guān)如何操作的指南降低PCB組裝成本。

以下是影響PCB制造成本的一些因素的快速概述：

PCB工藝：通孔、材質(zhì)、表面處理，很多時(shí)候PCB的工藝成本也是整個(gè)制造過程中的一項(xiàng)主要開支。

單/雙面板：主要是指單面貼還是雙面貼，單面貼裝只貼一面，成本要遠(yuǎn)低于雙面板。

焊盤數(shù)量：成本通常會(huì)隨著所需的焊盤數(shù)量而增加

元器件的可用性：成本也受元器件（非）可用性的影響是合乎情理的。

認(rèn)證及標(biāo)準(zhǔn)：很多行業(yè)是需要根據(jù)產(chǎn)品的通行標(biāo)準(zhǔn)做相應(yīng)的資質(zhì)認(rèn)定的，比如醫(yī)療pcba需要ISO13485，汽車電子需要IATF16949，或者需要針對(duì)產(chǎn)品做符合?RoHS的認(rèn)證，IPC-A-610D等級(jí)要求等都會(huì)增加時(shí)間成本和財(cái)務(wù)成本。

檢測流程及設(shè)備

波峰焊

X射線

自動(dòng)光學(xué)檢測等

FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別：通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB，F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。

三防漆：該環(huán)節(jié)有兩種方式，三防漆噴涂機(jī)和人工涂覆。三防漆噴涂機(jī)主要會(huì)產(chǎn)生噴涂的工時(shí)和材料費(fèi)用。人工涂覆主要會(huì)有人工工時(shí)費(fèi)用和耗材等。

測試成本：ICT電路測試，老化測試，高低溫測試，光纖信號(hào)傳輸測試，震蕩測試等等。

柔性或剛性PCB組裝：無論您需要特殊容器還是靜電放電袋，都會(huì)再次增加成本

交貨：如果需要快遞，成本可能會(huì)增加。

要記住的重要提示，以便可以檢查 PCB 制造的工藝流程：

尋找多個(gè)元器件來源：這將幫助您在不犧牲效率的情況下以最低成本采購元器件。