上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了pcba組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術人員繼續(xù)分享相關PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。

1．焊料合金檢測

SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。

2.焊劑檢測

（1）水蓉取電阻率試驗。水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性，其測試方法在QQ－S－571等標準中有規(guī)定。非活性松香焊劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水萃取電阻率應不小于100000Ω·cm；而活性焊劑的水萃取電阻率小于100000Ω·cm。

（2）銅鏡試驗。銅鏡試驗是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性的。例如，QQS－571中規(guī)定，對于R和RMA類焊劑，不管其水萃取電阻率試驗的結果如何，它不應該有去除銅鏡上涂數(shù)銅的活性，否則即為不合格。

（3）比重試驗。比重試驗主要測試焊劑的濃度。在波峰焊等工藝中，焊劑的比重受其劑蒸發(fā)和SMA焊接量的影響，一般需要在工藝過程中蹤檢測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進行。比重試驗常采用定時取樣、用比重計測量的方式進行，也可采用聯(lián)機自動焊劑比重檢測系統(tǒng)連續(xù)、自動地進行。

（4）彩色試驗。彩色試驗可顯示焊劑的化學穩(wěn)定程度，以及山于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質(zhì)。比色計測試是彩色試驗的常用方法，當測試者有豐富的經(jīng)驗時，可采用最簡單的目測方法。

3．其他來料檢

（1）點結劑檢測。黏結劑檢測主要是黏性檢測，應根據(jù)有關標準規(guī)定，檢測通過黏結劑把SMD粘貼到PCB上的黏結強度，以確定其是否能保證被黏結元器件在工藝過程中受震動和熱沖擊不脫落，以及黏結劑是否有變質(zhì)現(xiàn)象等。

（2）清洗劑檢測。清洗過程中溶劑的組成會發(fā)生變化，甚至會變成易燃的或有腐似性的，同時會降低清洗效率，所以需要定期對其進行檢測。清洗劑的檢測一般采用氣體色譜分析法。

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