Pcba的組裝流程設(shè)計，在一些工藝條件下會影響到焊接的良率與可靠性。比如：

(1)   雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。

  我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內(nèi)應(yīng)力。在第一次焊接后pcb加工會發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時必須考慮pcb加工翹曲變形的影響或控制翹曲變形說需要的空間要求。

(2)      掩模選擇焊接工藝條件下，pcb加工表面容易殘留沒有經(jīng)過高溫分解的焊劑。

  我們通常采用合成石掩模板實現(xiàn)選擇焊接，由于掩板與pcb加工之間沒有密封圈，僅靠接觸進(jìn)行密封，實際上它們之間會因pcb加工或掩板翹曲存在一定的間隙。在噴涂助焊劑的時候，過量的助劑往往會沿縫隙漫流進(jìn)掩模保護(hù)區(qū)，而這些焊劑過波峰時又不能被熔融的焊錫高溫分解掉或沖刷掉，具有一定的腐蝕性。如果焊接后不進(jìn)行清洗這些殘留的助焊劑很容易吸潮二引起漏電，降低表面絕緣電阻甚至對電路、元器件造成腐蝕，影響pcba的長期可靠性。因此，元器件布局時一定要保證被保護(hù)元器件與選擇焊接元器件焊盤之間有足夠的距離，不能物約束地追求小距離的設(shè)計。距離越小，掩模選擇開窗密封尺寸就越小，對可靠性的影響也越大。