盡管在PCB電路板生產(chǎn)中實(shí)行嚴(yán)格的工藝管理,但在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根據(jù)全面質(zhì)量管理的標(biāo)準(zhǔn)和要求，就需要將這些不良品分檢出來(lái)，并對(duì)這些不良進(jìn)行分析和處理。

 認(rèn)知PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

(1) PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的認(rèn)知

① PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知。在SMT貼片組裝工藝的過(guò)程中查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，提高產(chǎn)品良好率。

② PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知。及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷、及時(shí)處理、避免報(bào)廢品的產(chǎn)生、降低生產(chǎn)成本。

③ PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)手段的認(rèn)知。說(shuō)到手段，PCB質(zhì)量的檢驗(yàn)手段主要有以下幾種：

 目檢：即用人眼直接觀察檢查pcb產(chǎn)品的品質(zhì)。在PCB實(shí)際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序，分別為pcb印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。

其特點(diǎn)是：成本較低，檢查效果與PCB貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性都因人而異，在高密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性一般都降低，檢查時(shí)間相應(yīng)較長(zhǎng)。

 AOI檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated Optical Inspection, AOI)，即用自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設(shè)有AOI檢測(cè)工序。

其特點(diǎn)是：檢測(cè)系統(tǒng)與PCBA貼裝密度無(wú)關(guān)，檢測(cè)速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測(cè)的不良結(jié)果通過(guò)墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤標(biāo)示。

 ICT檢測(cè)：線路測(cè)試(In-circuit Tester,，ICT)，即用線路測(cè)試機(jī)進(jìn)行線路故障診斷。通常在PCB組裝完之后設(shè)有ICT檢測(cè)工序。

其特點(diǎn)是：故障的診斷能力極強(qiáng)。對(duì)焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置;對(duì)由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出，如表1所示。

 (2) PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

    一、構(gòu)建PCB生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系。

                  2、制定PCB質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；

                  3、制定目檢、AOT檢測(cè)、ICT檢測(cè)及FCT檢測(cè)作業(yè)規(guī)范；

                  4、規(guī)范檢測(cè)設(shè)備(AOI檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)機(jī)及FCT檢測(cè)機(jī))的使用指導(dǎo)；

                  5、制定檢驗(yàn)記錄表格或標(biāo)簽；

          6、規(guī)范設(shè)備操作的注意事項(xiàng)。

  二、PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的現(xiàn)場(chǎng)管理

 專職的、經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的質(zhì)量管理及檢驗(yàn)人員，嚴(yán)格執(zhí)行PCB質(zhì)量檢驗(yàn)制度檢驗(yàn)流程。在錫膏印刷之后設(shè)置目檢或AOI檢測(cè)、在貼片之后設(shè)置目檢、在回流焊接之后設(shè)置目檢或AOI檢測(cè)、在波峰焊接之后設(shè)置ICT和FCT檢測(cè)，再之后設(shè)置裝配目檢及品質(zhì)檢查；所有檢測(cè)依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判斷PCB產(chǎn)品質(zhì)量好與不好，并將檢測(cè)結(jié)果記錄備查或在產(chǎn)品上貼上相應(yīng)的標(biāo)簽；所有設(shè)備的使用按使用指導(dǎo)正確操作；所有檢測(cè)過(guò)程按標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行，都做相應(yīng)的記錄，等等。比如ICT檢測(cè)時(shí)的要求(注意事項(xiàng))：機(jī)器專人操作，非制定人員未經(jīng)許可不得操作或修改程序,禁止無(wú)關(guān)人員動(dòng)用該機(jī)器；作業(yè)者要戴合格的靜電環(huán)或靜電手套，不許戴金屬飾物；禁止做過(guò)功能測(cè)試；放板時(shí)要輕拿輕放，以免損傷元件；若機(jī)器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況，要立即通知相應(yīng)的工程及管理人員處理，檢驗(yàn)合格方可進(jìn)入下一工序。 

 ICT檢測(cè)時(shí)的作業(yè)步驟：核對(duì)料號(hào)、掃操作員代碼、取待測(cè)板、打開(kāi)socket上蓋、目檢、裝pcb板、合上上蓋、按主屏掃描、取測(cè)試結(jié)果、打開(kāi)上蓋、取出測(cè)試板。

 以上是pcb生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管控要求，pcb制造商嚴(yán)格執(zhí)行此標(biāo)準(zhǔn)才能做得更好。