在smt貼片加工廠，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。

 密腳器件，一般指引腳間距≤0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式：

（1）引腳的腰部橋連，如圖所示。

（2）引腳的腳部橋連，如圖所示。

在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主要有下列幾種：

（1）焊膏量局部過(guò)多（鋼網(wǎng)厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙，器件周?chē)袠?biāo)簽、絲印字符）。

（2）焊膏塌落。

（3）焊膏印刷不良。

（4）引腳的變形（多出現(xiàn)在器件的四角位置）。

（5）貼片不準(zhǔn)。

（6）鋼網(wǎng)開(kāi)窗與和焊盤(pán)的匹配性不好。

（7）焊盤(pán)尺寸不符合要求。

（8）PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響。

QFP焊點(diǎn)形成過(guò)程：首先，引腳腳尖與腳跟處焊膏先熔化，接著熔化的焊膏在引腳潤(rùn)濕瞬間沿引腳兩側(cè)面向焊盤(pán)中心遷移，如圖所示。如果焊料過(guò)多就會(huì)碰到一起，這就是橋連形成的機(jī)理。因此，為避免開(kāi)焊而采取的向引腳兩端外擴(kuò)鋼網(wǎng)開(kāi)窗的方法不可取，這是一種危險(xiǎn)的做法。