對(duì)于高可靠性汽車用PCB如何確保產(chǎn)品滿足要求,是眾多PCB廠家所追求的目標(biāo)。生產(chǎn)控制中對(duì)一些可靠性測(cè)試方面容易出現(xiàn)性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析,以給業(yè)界人士作為參考。

1.  高低溫循環(huán)測(cè)試。

  動(dòng)力控制系統(tǒng)和制動(dòng)控制系統(tǒng)用汽車PCB,設(shè)計(jì)和制程要求更高可靠性,如汽車控制系統(tǒng),通常要求500次高低溫循環(huán),個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達(dá)2000次高低溫循環(huán)。

A.   高低溫循環(huán)測(cè)試條件及要求。低溫至高溫:-40c-125℃,轉(zhuǎn)換時(shí)間: 10s,到達(dá)最高(低)溫度后持續(xù)時(shí)間: 15min,互連電阻變化率<10%(部分客戶要求為<5%)。

B.  改善方向。高低溫后切片出現(xiàn)的裂紋,與板材Tg值、鉆孔質(zhì)量、PTH前凹蝕有較大關(guān)系,減少板厚方2軸膨脹程度須選材方面作好。、

2. 鉆孔方面。

  通過(guò)使用三種不同類型墊板(酚醛墊板、木質(zhì)墊板及密胺墊板)進(jìn)行鉆孔實(shí)驗(yàn),鉆孔后用SEM觀察孔壁污泥情況,結(jié)果表明使用酚醛墊板孔壁兩邊污泥相對(duì)較多;而使用木質(zhì)墊板時(shí)孔壁一邊污泥較多,另一邊污泥很少;使用密胺墊板時(shí)鉆孔污泥則均勻分布于孔壁上,污泥量相對(duì)較少。

       3.凹蝕。用不同凹蝕方式,孔壁凹蝕量會(huì)有些差異,如何有效去除環(huán)氧鉆污、確?？妆诖植诙确弦蟛p少芯吸效應(yīng),是很多pcb加工廠家比較頭疼問(wèn)題。因孔壁粗糙度偏大,會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)吹氣孔及高低溫循環(huán)時(shí)鍍層斷裂;較大芯吸效應(yīng)將可能造成孔與孔之間出現(xiàn)電遷移而形成短路;若凹蝕量控制比較小,可能出現(xiàn)高低溫循環(huán)后連接處裂紋。
      4.電遷移問(wèn)題：在高溫高濕環(huán)境通電條件下,因原電池現(xiàn)象存在， PCB可能會(huì)出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象(也稱為電腐蝕),這將致使絕緣體間絕緣電阻隨時(shí)間延長(zhǎng)而不斷下降,甚至發(fā)生短路及零部件發(fā)熱、著火等二次危害。因此,汽車廠家對(duì)此方面的重視程度越來(lái)越高。