在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因?yàn)樗抡駝?dòng)和應(yīng)力，這種特性就要求我們?cè)?a href="http://m.szhxjx-gym.cn/Article/pcbajgzbga.html" class='con_kwd' title="貼片加工">貼片加工中要嚴(yán)格控制工藝問(wèn)題。可能說(shuō)到這里大家應(yīng)該就知道了是那種元器件了，對(duì)，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱晶振。

在初中物理中我們學(xué)到力的知識(shí)都知道，振動(dòng)是會(huì)產(chǎn)生一定力的，因?yàn)榇嬖谀芰康霓D(zhuǎn)換，那么在晶振中對(duì)于力的敏感度是非常強(qiáng)的。振動(dòng)與應(yīng)力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動(dòng)。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應(yīng)力產(chǎn)生。

（1）本體生產(chǎn)時(shí)，也就是引線成型時(shí)。應(yīng)避免過(guò)大的應(yīng)力對(duì)引線的影響，特別是高精密的晶振；

（2）PCB設(shè)計(jì)時(shí)，杜絕在拼板的靠邊處排布晶振，并且在有晶振的pcba上也不要采用手工分板。

案例1:引線成型造成晶振頻偏。

晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。這種成型因?yàn)樵O(shè)計(jì)一個(gè)剪腳，而剪腳會(huì)因?yàn)橥獠渴┘拥牧退芰蝿?dòng)而產(chǎn)生比較大的應(yīng)力，進(jìn)而傳導(dǎo)到晶振內(nèi)部，導(dǎo)致晶振偏頻。

案例2:分板導(dǎo)致晶振功能失效。

主要表現(xiàn)為晶振輸出電壓不正常，有的過(guò)高有的過(guò)低。

案例3:分板導(dǎo)致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為1mm左右，失效原因?yàn)榉职宀划?dāng)。

基本上貼片過(guò)程中對(duì)與晶振的工藝管控就是這幾點(diǎn)，要在品質(zhì)管控中做好以上幾點(diǎn)，就可以保證晶振焊接不會(huì)出現(xiàn)大的問(wèn)題。