SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對(duì)流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱pcbA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度存在溫差，如圖1所示,甚至有可能達(dá)到10℃以上。這對(duì)BGA的焊接影響很大，不僅導(dǎo)致BGA的熱變形加重，也導(dǎo)致邊緣與中心焊點(diǎn)的熔化與凝固不同步，這些都是影響焊接質(zhì)量的因素。

熱風(fēng)再流焊接加熱時(shí)間相對(duì)比較長(zhǎng)，對(duì)焊膏性能及元器件的耐熱性能有更高的要求。
（1）焊接時(shí)間長(zhǎng)，要求焊膏焊劑在加熱期間持續(xù)具有活性。因此，焊膏使用的活性劑往往不是一種，而是多種的組合。
（2）再流焊接不同于波峰焊接，元器件封裝體必須能夠承受長(zhǎng)時(shí)間的焊接熱，這對(duì)元器件的吸潮量也有更嚴(yán)格的要求。