SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設(shè)計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。

表面組裝工序檢測內(nèi)容。

焊膏印刷工序檢測內(nèi)容。焊膏印刷是SMT貼片工藝中的初始環(huán)節(jié)，是最復(fù)雜、最不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影響，而且動態(tài)變化，也是SMT加工廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)中大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在，60％-70％的缺餡都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測站對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時檢測，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來越多的SMT貼片生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了自動光學(xué)檢測，甚至有些印刷機(jī)已經(jīng)集成AOI等焊膏印刷檢測系統(tǒng)。

在焊膏印刷工序，印刷缺陷有許多，大體上可以分為焊盤上焊錫不足、焊錫過多;大焊盤中

回部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不夠、刮刀村質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、pcb加工不良等。

關(guān)于表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性這里我們先講這一點(diǎn)，其實(shí)對于便面組裝工序檢測，不只是錫膏印刷需要檢查，還有元器件貼片加工工序檢測、焊接工序檢測等。