對(duì)一款焊膏進(jìn)行評(píng)價(jià)，一般應(yīng)包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細(xì)評(píng)價(jià)指標(biāo)如圖所示。

   日常例行檢查，主要檢測(cè)影響工藝質(zhì)量等五項(xiàng)指標(biāo)：

   印刷性——實(shí)踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來(lái)評(píng)價(jià)。

   聚合性——用焊球試驗(yàn)評(píng)價(jià)（在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球的能力），目的是檢驗(yàn)焊劑短時(shí)去氧化物能力以及焊  粉的氧化程度。

   鋪展性——用擴(kuò)展率試驗(yàn)進(jìn)行評(píng)價(jià)，用于確定焊劑的活性。

   塌落度——評(píng)價(jià)焊膏印刷后保持圖形原狀的能力。

   黏著力——評(píng)價(jià)焊膏的黏附強(qiáng)度。

  1 )冷藏儲(chǔ)存

  必須存放在5 ~ 12°C。如果溫度過高，焊粉與焊劑反應(yīng)，會(huì)使黏度上升而影響印刷性;如果溫度過低( 0°C下),焊劑中的松香成分會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏性能惡化。

  活性比較強(qiáng)的焊膏，如果常溫存放(如解凍)有可能發(fā)生焊粉與焊劑反應(yīng)，使焊膏變黏、變稠、活性變低，這點(diǎn)可通過觀察焊膏焊粉顆粒表面是否光滑予以確認(rèn)。

 2 )回溫后開封使用

必須在操作環(huán)境下放置2h以上解凍，以避免冷凝水出現(xiàn)。

3 )印刷環(huán)境

(25土3) °C,相對(duì)濕度小于或等于65%，以維持焊膏出廠性能。

4 )溫度對(duì)印刷時(shí)間的影響

(濕度在60%下)溫度在20°C、25°C、30°C時(shí)，可印刷時(shí)間分別為12h、7h、 2h。

5 )濕度對(duì)印刷時(shí)間的影響

25°C時(shí)，隨濕度增加，印刷時(shí)間減少。

焊膏活性的表現(xiàn)：

（1）       焊膏的活性越強(qiáng)，在OSP處理的焊盤上鋪展面積越大，如圖所示。

（2）       焊膏的活性越強(qiáng)，引線爬錫越高，如圖所示。

（3）       焊膏的活性越強(qiáng)，焊錫對(duì)引腳的覆蓋越好，如圖所示。

（4）       采用0.127mm（5mil）厚的鋼網(wǎng)印刷焊膏，在165~175°C下，烘烤10min,然后再加熱到210°C（對(duì)于有鉛焊膏），觀察焊錫表面葡萄球現(xiàn)象的嚴(yán)重程度。葡萄球越少，表示去除氧化物能力越強(qiáng)。

 這是判定焊劑活性比較簡(jiǎn)單和有效一些方法，通常不需要專門制作試驗(yàn)板就可進(jìn)行。從中也應(yīng)該領(lǐng)悟到利用焊劑活性的強(qiáng)弱可以解決一些連接器的爬錫過高的問題——可以利用低活性焊劑引腳鍍金的連接器，這是筆記本電腦制造中經(jīng)常采用的手段。