SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機(jī)式波峰焊工藝（聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程以后會(huì)涉及到）流程做一個(gè)流程分解說明

1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)

2、插裝元器件

3、印制板裝入焊機(jī)夾具

4、涂覆助焊劑

5、預(yù)熱

6、波峰焊

7、冷卻

8、取下印制板

9、撕掉阻焊膠帶

10、檢驗(yàn)

11、辛L焊

12、清洗

13、檢驗(yàn)

14、放入專用運(yùn)輸箱

SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段的準(zhǔn)備事項(xiàng)和細(xì)節(jié)管控。

一、上機(jī)前的烘干處理

為了消除在制造過程中就隱蔽于PCB內(nèi)殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當(dāng)PCB上出現(xiàn)氣泡時(shí)，建議對PCB進(jìn)行上線前的預(yù)烘干處理。

對1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，而對多層PCB而言，建議的預(yù)烘干溫度是105℃，持續(xù)2～4h。烘干時(shí)，不要將電路板疊放在一起，否則內(nèi)層的PCB就會(huì)隔熱，達(dá)不到預(yù)烘干的效果。建議將PCB放在一個(gè)對流爐內(nèi)，每塊PCB之間最少相距3mm。

PCB在上線之前進(jìn)一步預(yù)烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊時(shí)PCB的翹曲和變形也是極為有利的。

二、預(yù)熱溫度

   預(yù)熱溫度輸隨時(shí)間、電源電壓、周圍環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)狀態(tài)的變化而變化的。當(dāng)加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時(shí)，調(diào)控預(yù)熱溫度的方法通常是通過改變加熱器的加熱功率來實(shí)現(xiàn)。

三、焊料溫度

  為了使熔化的焊料具有良好的流動(dòng)性和潤濕性，較佳的焊接溫度應(yīng)高于焊料的熔點(diǎn)溫度。

四、傳送速度

焊接時(shí)間往往可以用傳送速度來反映。波峰焊中最佳傳送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預(yù)熱溫度等綜合因素，通過工藝測試來確定。

五、傳送傾角

目前公認(rèn)較好的傳送傾角范圍為4°～6°。超過或低于改數(shù)值會(huì)極大概率的提升產(chǎn)品出現(xiàn)不良的數(shù)量，比如：缺錫、少錫、連錫等。