smt貼片中的兩種合金需要通過一種特殊的粘合劑焊接，簡單地說我們需要在pcb電路板上焊接 部件，因?yàn)檫@種墊片一般是金或鍍金的，銷釘可以是鍍鋅金屬材料，然后這兩種材料被焊接 在一起 ，并且具有導(dǎo)電連接的功能，所以我們需要使用錫膏。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下關(guān)于：Smt錫膏印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)有哪些 ？

錫膏印刷

首先，我們需要設(shè)置錫膏印刷機(jī)參數(shù)時(shí)，處理smt不同的電路板 ，并根據(jù)打印機(jī)的功能和配置 ，一般設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù) 。

1印刷速度 ：一般設(shè)定為15 -40 毫米/秒，具有間距窄、圖形密度高、速度慢 。

②刮刀壓力 :一般設(shè)置為2～15kg

③模板分離速度 ：有窄的間隔，高密度的圖，速度稍慢 。

設(shè)置模板清洗模式：一般設(shè)置為濕吸吸干

⑤設(shè)置模板清洗頻率 :距離較窄時(shí)，最多可以設(shè)置清洗每塊印制板；沒有窄間距時(shí)，可以設(shè)置為20，50等。；為了保證印刷質(zhì)量，它可能不會(huì)被清洗 。

⑥設(shè)置檢査頻率：設(shè)置印刷多少塊PCB 進(jìn)行一次質(zhì)量檢查，檢査時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)停止印刷 。

設(shè)置通常一到兩次的數(shù)字 ）。