最近有網(wǎng)友留言說，想了解BGA焊接過程中品質(zhì)異常的相關(guān)問題，今天它來了。

靖邦電子本身從事醫(yī)療電子PCBA和汽車電子等高端產(chǎn)品生產(chǎn)，日常接觸BGA焊接的產(chǎn)品非常多，什么鏡像IC、錫球超過3000的都是常見的，所以今天簡(jiǎn)單的給這位網(wǎng)友回答一下。問題如下：

您好，想請(qǐng)教一下個(gè)問題, 若一般的X-ray虛焊問題檢查不出來，可以用紅墨水和切面發(fā)現(xiàn)問題對(duì)嗎？但若加熱或是過回流焊，pcba加工后測(cè)試又通過了，再去做紅墨水和切片測(cè)試會(huì)有用嗎？若客戶要求再拿好的板子去做, 可看出是制程的問題嗎?

問題一：一般如果是非BGA零件的虛假焊是可以用肉眼看得出來的，因?yàn)樘摵傅暮稿a會(huì)形成一個(gè)比較明顯的焊接缺陷，在正常焊錫狀況下很容易被識(shí)別。

從問題的描述來猜測(cè)提問者應(yīng)該是遇到了BGA或者IC元器件焊接的品質(zhì)異常。在目前的smt貼片加工中如果是虛假焊是可以使用3DX-ray掃描成像來進(jìn)行檢測(cè)的。這也是針對(duì)BGA/IC元器件焊接檢測(cè)的主要有效設(shè)備和方法，這一點(diǎn)毋庸置疑是通過絕大多數(shù)PCBA廠家一致確認(rèn)的。

但如果本身是錫球斷裂或者是錫珠的品質(zhì)異常，可能就得使用紅墨水加切片檢測(cè)來分析了，因?yàn)檫@種異常目前x-ray還檢測(cè)不出來。

問題二：如果BGA的問題沒有被確認(rèn)的前提下，再次上錫膏過回流焊，有可能掩蓋真正的問題點(diǎn)。另外這樣的另外一個(gè)問題就是會(huì)破壞品質(zhì)點(diǎn)的源處，也就不能保證可以排查出真正的不良點(diǎn)在哪里？

BGA失效先排除本身錫球的品質(zhì)問題，剩下的要確認(rèn)是焊接界面或是溫度調(diào)試的問題，不同的環(huán)節(jié)會(huì)產(chǎn)生不同的異常點(diǎn)。而且很多的BGA焊接不良并不一定都是工藝制程的問題。

真正要分析的話，建議拿出一塊不良品進(jìn)行全方位的檢測(cè)，通過與各個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)異常點(diǎn)進(jìn)行驗(yàn)證，來佐證是不是真正的遇到了這種不良，然后針對(duì)性的解決。