自動在線檢測系統(tǒng)與內置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。首先，由于這種設備是獨立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設備的出現和人們對電子產品的高質量、高可靠性要求，主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質量的檢測。

整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進行逐行掃描，收集每個焊盤焊膏印刷的測量數據，將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。整板自動在線檢測設備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動在線檢測的設備主要有自動光學檢測( Automatic Optic Inspection，AOI)系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)

一、AOI系統(tǒng)。

自動光學檢測系統(tǒng)采用計算機技術、高速圖像處理和識別技術等，具有自動化、高速化和高分辨率的檢測能力，從而提高判別的客觀性和準確性，減少專用夾具，給生產系統(tǒng)提供實時反饋信息。

在smt貼片加工中，AOI主要用于3個工序的檢測，焊膏印刷后檢測是其檢測工序之一。通過焊膏印刷后檢測及時發(fā)現印刷過程中的缺陷，將因焊膏印劇不良產生的缺陷降到最低。

二、SPI系統(tǒng)。

焊膏檢測系統(tǒng)是在AOI技術的基礎上形成的，主要有兩種測量方法:一是使用激光三角測量技術，二是以Moire技術為基礎建立的測量技術。激光三角測量技術與二維圖像結合確定測量目標高度和標準高度的差異，主要缺點是精度低、分辨率不夠，因激光三角測量技術只有一個光源，不能準確計算焊膏體積。