由于smt貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設(shè)計、材料等方面都有很多差異，為了區(qū)別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對用于制造SMB的基板來說，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設(shè)計、制造工藝也要復(fù)雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術(shù)，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術(shù)，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點如下：

（1）高密度。由于有些SMD器件引腳數(shù)高達100-500只之多，引腳中心距已由1.27mm過渡到0.5mm，甚至為0.3mm，因此SMT要求細線、小間距，線寬從0.2-0.3m縮小到0.15mm、0.1mm，甚至0.05mm；2.54mm網(wǎng)格之間已由過雙線發(fā)展到過3根導(dǎo)線，最新技術(shù)已達到過6根導(dǎo)線，細線、小間距極大地提高了SMB的安裝密度。

（2）小孔徑。單面PCB中的過孔主要用來插裝元器件，而在SMB中大多數(shù)金屬化孔不再用來插裝元器件，而是用來實現(xiàn)層與層導(dǎo)線之間的互連。目前SMB上的孔徑為0.46-0.3mm，并向0.2-0.1mm方向發(fā)展。

（3）熱影脹系數(shù)(CTE)低。由于SMD器件引腳多且短，器件本體與PCB之間的CTE不一致。由于熱應(yīng)力而造成器件損壞的事情經(jīng)常會發(fā)生，所以要求SMB基材的CTE應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)與器件的匹配性。如今，CSP、FC等芯片級的器件已用來直接貼裝在SMB上這就對MB的CE提出了更高的要求。特別是在多層線路板打樣的階段上，我們對于一些具體的參數(shù)更應(yīng)該嚴謹一些。

(4)高溫性能好。貼片加工過程中，經(jīng)常需要雙面貼裝元器件，因此要求SMB能兩次再流焊溫度，并要求SMB變形小、不起泡，首次再流焊之后焊盤仍有優(yōu)良的可性SMB表面仍有較高的光潔度。

(5)平整度高。SMB要求很高的平整度，以SMD引腳與SMB盤密切配合，SMB盤表面涂覆層不再使用Sn-Pn，合金熱風(fēng)整平工藝，而是采用鍍金工藝或預(yù)熱助焊劑涂覆工藝。