1、貼片膠的儲(chǔ)藏

按說(shuō)明書(shū)所要求的條件儲(chǔ)藏貼片膠，一般要將貼片膠儲(chǔ)在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴(yán)禁在靠近火源的地方儲(chǔ)藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。

2、貼片膠的回溫

使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴(yán)禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì)破損貼片膠的性能。

3、貼片膠的使用

為了防止膠體中的分離現(xiàn)象，使用前必須進(jìn)行攪拌，作為貼片膠預(yù)防硬化和其他質(zhì)變要求，在攪拌后應(yīng)在24h內(nèi)用完。如有多余，要放入專(zhuān)用容器內(nèi)保存，不可與新的貼片膠混在一起。

4、注射器

貼片膠應(yīng)該在完全脫泡，即無(wú)氣泡的狀態(tài)下裝入注射器內(nèi)。

5、環(huán)境溫度

操作場(chǎng)所要恒溫控制，溫度變化大對(duì)貼片膠涂敷質(zhì)量有一定的影響。

6、貼片膠涂敷

貼片膠的涂敷是指將貼片膠涂到PCB指定區(qū)域。貼片膠的涂敷可采用分配器點(diǎn)涂技術(shù)、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)和膠印技術(shù)。分配器點(diǎn)涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上；針式轉(zhuǎn)印技術(shù)一般是指同時(shí)成組地將貼片膠轉(zhuǎn)印到PCB貼裝SMD的所有部位上；膠印技術(shù)與焊膏印刷技術(shù)是使用印刷方法將貼片膠涂敷到PCB上。

涂敷貼片膠采用的方法不同時(shí)，對(duì)貼片膠的性能要求也不同。適合分配器點(diǎn)涂的貼片膠不一定適合針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷，反之亦然。所以，要根據(jù)涂敷方法正確選擇貼片膠種類(lèi)。