SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。下面靖邦技術(shù)員主要就為大家整理介紹SMT貼片加工的工藝流程和作用。

1、絲印：位于SMT生產(chǎn)線的最前端設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、點(diǎn)膠：位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。

3、貼裝：位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

4、固化：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

5、回流焊接：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

6、檢測(cè)：組裝好的PCB板為確保焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量達(dá)到出廠要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設(shè)備可根據(jù)檢測(cè)需要，放置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板，需要進(jìn)行返修。一般使用烙鐵或在返修工作站進(jìn)行處理?？梢耘渲迷谏a(chǎn)線中任意位置。

8、清洗：組裝好的PCB板上面可能會(huì)存有對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機(jī)進(jìn)行清除干凈。清洗機(jī)的位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工的工藝流程和作用，相信大家已經(jīng)有所了解。不同廠家采用的SMT貼片加工設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)流程都是大同小異，主要就是以上八大工藝規(guī)范。