1.當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。

2.當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。

預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。

3.當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在pcb組裝板的固定位置,如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周?chē)?/span>,或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí),是因?yàn)槲鼰?/span>過(guò)大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。

預(yù)防對(duì)策：①雙面設(shè)計(jì)pcb電路板時(shí)盡量將大元件布放在PCB的同一面,確實(shí)排布不開(kāi)時(shí),應(yīng)交錯(cuò)排布。②適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。 

4.紅外爐問(wèn)題-----紅外爐焊接時(shí)由于深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點(diǎn)大約高30-40℃左右,因此在同一塊PCB上,由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預(yù)防對(duì)策：為了使深顏色周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度,必須提高焊接溫度

5. 焊膏質(zhì)量問(wèn)題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏使用不當(dāng)；如果從低溫柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,產(chǎn)生水汽凝結(jié),即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收與過(guò)期失效的焊膏。

預(yù)防對(duì)策：不要使用劣質(zhì)焊膏,制定焊膏使用管理制度。例如,在有效期內(nèi)使用,使用前一天從冰箱取出焊膏,達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋,防止水汽凝結(jié);回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。

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