SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點介紹金屬模板印刷焊膏技術。

施加焊膏技術要求

焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。

1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。

3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。

4、焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。

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