由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。

一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線

smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使

用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間)。然而，這并不是實際的工藝控制信息。

由于PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進入爐內(nèi)的數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的PCB的溫度曲線也是不同的。因此，貼片加工再流焊工序的過程控制不只是監(jiān)控設(shè)備的數(shù)據(jù)，而是對制造的每塊組裝板的溫度曲線進行監(jiān)控。否則它只是設(shè)各控制，算不上真正的工藝過程控制。

二、smt貼片加工廠必須對工藝進行優(yōu)化一確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳(理想)的溫度曲線在實施無鉛再流焊過程控制之前，必須了解再流焊的焊接機理，確定明確的技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳(或稱理想的)溫度曲線。再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括以下內(nèi)容：

1、最高的升溫速率

2、預(yù)熱溫度和時間;

3、助焊劑浸潤區(qū)(活化)溫度和時間

4、熔點以上的時間(液相時間)

5、峰值溫度和時間

6、冷卻速率。