SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。

一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程

⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝印制線路板上沒有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在線路板的一面或兩側(cè)。

⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝在印制線路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制線路板的B面（也稱“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

⑶ 第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝在印制線路板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制線路板的B面上。可以認(rèn)為，第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢，這種印制線路板最終將會價格最便宜、體積最小。但許多專家仍然認(rèn)為，后兩種混合裝配的印制線路板也具有很好的前景，因為它們不僅發(fā)揮了SMT貼片加工的優(yōu)點，同時還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問題。從印制線路板的裝配焊接工藝來看，第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制線路板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要貼片加工廠添加再流焊設(shè)備。

二、 smt印制線路板波峰焊工藝流程

在上述第三種SMT裝配結(jié)構(gòu)下，印制線路板采用波峰焊的工藝流程。

⑴ 制作粘合劑絲網(wǎng)按照SMT元器件在印制線路板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。⑵ 絲網(wǎng)漏印粘合劑把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制線路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點膠機或手工點涂粘合劑，則這前兩道工序要相應(yīng)更改。

⑶ 貼裝SMT元器件把SMT元器件貼裝到印制線路板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

⑷ 固化粘合劑用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制線路板上。

⑸ 插裝THT元器件把印制線路板翻轉(zhuǎn)180°，在另一面插裝傳統(tǒng)的THT引線元器件。

⑹ 波峰焊與普通印制線路板的焊接工藝相同，用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在印制線路板焊接過程中，SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。可見，SMT元器件應(yīng)該具有良好的耐熱性能。假如采用雙波峰焊接設(shè)備，則焊接質(zhì)量會好很多。

⑺ 印制線路板（清洗）測試對經(jīng)過焊接的印制線路板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑殘渣（現(xiàn)在已經(jīng)普遍采用免清洗助焊劑，除非是特殊產(chǎn)品，一般不必清洗）。SMT加工廠最后進(jìn)行電路檢驗測試。